芯片企业加快研发进度，5G芯片市场迎来大变革

目前全球各手机芯片展开了5G芯片竞赛，高通、英特尔、华为、联发科、紫光展锐等纷纷发布它们的5G芯片计划，希望赶在明年各运营商商用5G的时候提供可商用的芯片，因为这将决定它们在芯片市场的格局。

芯片技术的重要性

2014年中国商用4G的时候，上半年仅有高通和Marvell提供了可商用的5G芯片，由于高通在技术上所拥有的优势它获得了4G芯片市场的绝大多数市场份额，联发科到了2014年下半年才推出首款4G芯片，这让它错失了时机。

2015年中国两大运营商中国联通和中国电信开始大举推全网通手机，在它们的强力宣传下全网通手机逐渐为国内用户所接受，幸好这次联发科终于赶上趟推出了全网通芯片，在国产新崛起的两大手机品牌OPPO和vivo的支持下，联发科逐渐提升市场份额，到2016年二季度终于在中国市场首次超越高通夺得第一位的市场份额。

紫光展锐已在中低端芯片市场站稳脚跟，它正欲与高通、联发科在中高端芯片市场上展开竞争，而5G时代显然对它来说是一个重要的机会，它也决心进入高端5G芯片市场，以在高端芯片市场与高通、联发科一较高下。

各芯片企业5G芯片研发进度

高通早在2016年10月就发布了全球首款5G基带芯片，2017年10月又发布了全球首款针对移动设备的5G基带芯片，它强调明年将推出可用于手机的手机芯片。近期有消息指它本来在明年初发布的骁龙855芯片将赶在今年底前发布，而集成5G基带的芯片将在明年上半年发布，意味着它将是第一家推出5G手机芯片的企业。

联发科已在今年6月推出了其5G基带芯片M70，预计在明年出货，未知它能否在明年推出集成5G基带的手机芯片，不过很明显这次它在5G手机芯片的研发已落后于高通。

英特尔在CES2017上公布了它的5G基带芯片XMM8060，并预计到明年可以提供商用5G基带芯片，这倒是基本跟上了苹果明年发布支持5G的iPhone的脚步。

华为在今年4月的MWC2018上发布了它的首款5G芯片巴龙5G01（Balong 5G01），它强调这是全球首款商用的5G芯片，不过从当时它展示的用于CPE等较大的设备上来看，说明巴龙5G01还需要进一步进行整合和优化缩小体积、降低功耗才能用于手机上，这意味着它如果要在明年9月－10月发布的新款麒麟芯片上集成自家的5G基带还需要加快研发进度。

紫光展锐似乎采取了两只脚走路的方式，即是一方面与英特尔合作研发5G芯片，另一方面自己也加快5G芯片的研发，据称它将确保在明年底发布首款商用的5G手机芯片，这样它将能与高通在同一年推出商用的5G手机芯片，这也是它强调的将基本实现与高通同步推出5G手机芯片。

中国最大运营商中国移动强调将在明年商用5G，由于中国移动所拥有的强大影响力，各手机芯片企业当然都希望能跟上中国移动的脚步，以确保在这场5G芯片市场的竞争中取得领先优势或取得突破，5G芯片市场虽然尚未开锅已暗流汹涌。