电子发烧友网报道(文/吴子鹏)日前,安世半导体接连收获重磅利好消息:先是中国方面证实将取消对安世半导体的出口管制;随后,11月6日荷兰经济事务与气候政策部大臣文森特·卡雷曼斯发表声明称,“鉴于我们与中国当局的对话具有建设性,荷兰相信,未来数日内,从中国向欧洲及其他地区客户供应的芯片将如期抵达。”这一表态标志着持续数月的安世半导体危机迎来关键转折点。
11月7日,荷兰政府进一步确认上述进展,卡雷曼斯表示:“荷方将继续与中国当局保持紧密沟通,并与欧盟委员会及国际伙伴就此事项进行协调。”同时,安世半导体官网也发布声明,称“欢迎中国方面推动恢复安世中国工厂及其代工厂的出口,从而确保关键成熟制程芯片继续流向全球市场”。这一进展发生在中美经贸团队达成暂停“50%股权穿透规则”协议之后,是荷兰为缓和与中国争端、稳定全球汽车产业链做出的关键让步。知情人士表示,如果未来几天供应恢复并得到证实,荷兰愿意最早于下周暂停此前的部长令,意味着闻泰科技可以逐步收回属于自己的控制权。
9月30日,荷兰政府首次援引1952年《商品供应法》,突然接管具有中资背景的安世半导体,冻结其全球资产调整权限一年,并通过法院裁决解雇中方首席执行官张学政,任命拥有决定性投票权的外籍独立董事。荷兰方面声称,此举是为防止“关键技术知识和能力”从欧洲流失,避免前CEO将业务及知识产权转移出欧洲。
然而,这一干预迅速引发中方反制。中国商务部于10月4日发布出口管制通知,禁止安世半导体中国公司及其分包商出口在中国生产的特定成品零部件。由于安世半导体采用“欧洲制造芯片、中国封装测试”的独特生产模式——芯片主要在德国汉堡、英国曼彻斯特工厂生产,再运往中国广东东莞工厂进行封装测试,最终分销至全球汽车行业——该禁令直接导致全球汽车基础芯片供应链面临断裂风险。安世半导体官网11月5日声明指出,“无法保证10月13日之后中国工厂交付产品的质量标准”,侧面印证中国工厂运营已受严重干扰。
数据显示,安世半导体承担着全球15%的车规级基础器件供应,其供应中断直接引发相关芯片价格暴涨数倍,大众、宝马等车企已面临10%-20%的产能削减风险,欧洲汽车工业数百万就业岗位受到威胁。对此,欧洲汽车制造商协会(ACEA)、德国汽车工业协会(VDA)等机构纷纷发出警告,称欧洲汽车生产可能遭受严重冲击;美国汽车创新联盟也代表通用、丰田、福特、大众等主流车企呼吁尽快解决此事。
同时,荷兰政府响应的美国“50%股权穿透规则”协议已经被暂停,因此荷兰政府暂停此前办法的部长令也在情理之中。
若供应恢复,欧洲晶圆库存可快速转化为终端产品交付,有效缓解客户流失压力;临时管控松绑后,双方有望重启中方管理层与荷兰总部的协同,解决东莞工厂晶圆供应中断问题。因此,荷兰安世与安世中国需在“保护欧洲技术资产”与“尊重企业自主经营权”之间找到平衡,这是后续合作的关键前提。
乐观估计,若未来一周内中国出口管制切实放宽,安世半导体可凭借其市场地位及产能规模(东莞工厂在全球车规级芯片封测领域占据重要份额),快速恢复对全球车企的供应。由于其在汽车基础芯片领域的不可替代性,客户流失风险相对有限。目前,中方已批准相关出口商的许可申请,并对符合条件的出口予以豁免,为芯片如期送达欧洲客户提供保障。管控令暂停将为安世中国带来两大关键突破:一是荷兰总部对东莞工厂的晶圆供应有望恢复,解决当前30%设备停摆的产能瓶颈;二是与总部的技术协同渠道将重新打通,此前搁置的新一代车规器件研发项目可能重启。
与此同时,挑战依然存在:荷兰总部与中国子公司之间的财务纠纷需尽快厘清,客户信心亟待重建,且可能面临欧盟更严格的供应链审查。此次事件更凸显了成熟制程芯片在全球产业链中的关键地位——未来各国政府或加强对关键供应链的监控,车企也会调整采购策略以增加供应商多样性。在此背景下,安世半导体大概率会形成“中欧双轨并行”机制:荷兰安世依托欧洲研发中心为宝马、大众等欧洲车企供应芯片,短期内仍需依赖安世中国的封装产能,中长期可能在欧洲投建自有封装产能;安世中国则会加速强化芯片设计和晶圆制造能力,充分利用国内成熟车规级制程资源。若该模式落地,全球车规芯片市场可能出现明显分化,形成中欧平行供应链格局。
值得关注的是,荷兰政府的决策不仅影响安世半导体,也对荷兰自身产业造成潜在冲击。以全球半导体设备领军企业ASML为例,其生产高度依赖中国稀土供应。若荷兰政府后续采取强硬立场,可能迫使中国进一步收紧稀土出口管制,直接影响ASML的产能稳定。
这场危机更提醒我们,半导体产业的核心竞争力本应是技术创新与产业协同,而非地缘政治博弈。后续事态发展,既取决于未来几天中国出口恢复的落实情况,也依赖荷兰政府兑现承诺的政治意愿。双方能否将短期妥协转化为长期合作框架,为全球半导体产业链稳定提供示范,值得持续关注。

11月7日,荷兰政府进一步确认上述进展,卡雷曼斯表示:“荷方将继续与中国当局保持紧密沟通,并与欧盟委员会及国际伙伴就此事项进行协调。”同时,安世半导体官网也发布声明,称“欢迎中国方面推动恢复安世中国工厂及其代工厂的出口,从而确保关键成熟制程芯片继续流向全球市场”。这一进展发生在中美经贸团队达成暂停“50%股权穿透规则”协议之后,是荷兰为缓和与中国争端、稳定全球汽车产业链做出的关键让步。知情人士表示,如果未来几天供应恢复并得到证实,荷兰愿意最早于下周暂停此前的部长令,意味着闻泰科技可以逐步收回属于自己的控制权。
荷方释放关键善意:相关部长令将被暂停
为厘清事件全貌,我们先回顾其发展历程:9月30日,荷兰政府首次援引1952年《商品供应法》,突然接管具有中资背景的安世半导体,冻结其全球资产调整权限一年,并通过法院裁决解雇中方首席执行官张学政,任命拥有决定性投票权的外籍独立董事。荷兰方面声称,此举是为防止“关键技术知识和能力”从欧洲流失,避免前CEO将业务及知识产权转移出欧洲。
然而,这一干预迅速引发中方反制。中国商务部于10月4日发布出口管制通知,禁止安世半导体中国公司及其分包商出口在中国生产的特定成品零部件。由于安世半导体采用“欧洲制造芯片、中国封装测试”的独特生产模式——芯片主要在德国汉堡、英国曼彻斯特工厂生产,再运往中国广东东莞工厂进行封装测试,最终分销至全球汽车行业——该禁令直接导致全球汽车基础芯片供应链面临断裂风险。安世半导体官网11月5日声明指出,“无法保证10月13日之后中国工厂交付产品的质量标准”,侧面印证中国工厂运营已受严重干扰。
数据显示,安世半导体承担着全球15%的车规级基础器件供应,其供应中断直接引发相关芯片价格暴涨数倍,大众、宝马等车企已面临10%-20%的产能削减风险,欧洲汽车工业数百万就业岗位受到威胁。对此,欧洲汽车制造商协会(ACEA)、德国汽车工业协会(VDA)等机构纷纷发出警告,称欧洲汽车生产可能遭受严重冲击;美国汽车创新联盟也代表通用、丰田、福特、大众等主流车企呼吁尽快解决此事。
同时,荷兰政府响应的美国“50%股权穿透规则”协议已经被暂停,因此荷兰政府暂停此前办法的部长令也在情理之中。
安世半导体的未来走势分析
若荷兰政府如期暂停相关部长令,预计安世半导体的控制权将逐步回归其母公司闻泰科技。不过,荷兰大概率会通过其他方式保留部分监督权,例如要求设立技术保护委员会或强化出口管制合规审查。需要注意的是,即便安世中国恢复此前运作模式,未来仍存在供应被再次管控的风险。另一方面,尽管荷兰安世作为技术核心持有方具备技术优势,但实则高度依赖中国大陆的封装产能——其前端晶圆制造需依托东莞工厂70%的封测产能才能形成终端产品,这种相互依存关系构成双方博弈的重要基础。若供应恢复,欧洲晶圆库存可快速转化为终端产品交付,有效缓解客户流失压力;临时管控松绑后,双方有望重启中方管理层与荷兰总部的协同,解决东莞工厂晶圆供应中断问题。因此,荷兰安世与安世中国需在“保护欧洲技术资产”与“尊重企业自主经营权”之间找到平衡,这是后续合作的关键前提。
乐观估计,若未来一周内中国出口管制切实放宽,安世半导体可凭借其市场地位及产能规模(东莞工厂在全球车规级芯片封测领域占据重要份额),快速恢复对全球车企的供应。由于其在汽车基础芯片领域的不可替代性,客户流失风险相对有限。目前,中方已批准相关出口商的许可申请,并对符合条件的出口予以豁免,为芯片如期送达欧洲客户提供保障。管控令暂停将为安世中国带来两大关键突破:一是荷兰总部对东莞工厂的晶圆供应有望恢复,解决当前30%设备停摆的产能瓶颈;二是与总部的技术协同渠道将重新打通,此前搁置的新一代车规器件研发项目可能重启。
与此同时,挑战依然存在:荷兰总部与中国子公司之间的财务纠纷需尽快厘清,客户信心亟待重建,且可能面临欧盟更严格的供应链审查。此次事件更凸显了成熟制程芯片在全球产业链中的关键地位——未来各国政府或加强对关键供应链的监控,车企也会调整采购策略以增加供应商多样性。在此背景下,安世半导体大概率会形成“中欧双轨并行”机制:荷兰安世依托欧洲研发中心为宝马、大众等欧洲车企供应芯片,短期内仍需依赖安世中国的封装产能,中长期可能在欧洲投建自有封装产能;安世中国则会加速强化芯片设计和晶圆制造能力,充分利用国内成熟车规级制程资源。若该模式落地,全球车规芯片市场可能出现明显分化,形成中欧平行供应链格局。
值得关注的是,荷兰政府的决策不仅影响安世半导体,也对荷兰自身产业造成潜在冲击。以全球半导体设备领军企业ASML为例,其生产高度依赖中国稀土供应。若荷兰政府后续采取强硬立场,可能迫使中国进一步收紧稀土出口管制,直接影响ASML的产能稳定。
结语
安世半导体事件是全球化时代跨国企业遭遇地缘政治风险的典型案例。荷兰政府的暂时退让虽能缓解当前危机,但中欧半导体产业链的分化趋势已初现端倪。未来,全球半导体产业格局将更趋复杂,中欧或各自构建平行供应链,全球车规芯片市场可能进入“差异化竞争时代”。这场危机更提醒我们,半导体产业的核心竞争力本应是技术创新与产业协同,而非地缘政治博弈。后续事态发展,既取决于未来几天中国出口恢复的落实情况,也依赖荷兰政府兑现承诺的政治意愿。双方能否将短期妥协转化为长期合作框架,为全球半导体产业链稳定提供示范,值得持续关注。
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