春芽萌发半导体：端侧AI芯片的极致设计，迎接AI终端遍地开花

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）随着人工智能从云端向边缘端加速落地，AI硬件设计热潮已经来临。AI玩具、AI眼镜等电子产品率先出圈，例如AI玩具通过AI大模型实现在线语音交互、知识问答，AI眼镜实现在线翻译、图像视频识别等等功能，为用户带来了全新的交互体验。

然而AI硬件包罗万象，传统终端设备的AI化带来了新的需求。苏州春芽萌发半导体科技有限公司CEO温晓宇在日前举办的湾芯展上接受媒体采访时表示，我们从客户端了解到的情况来看，有些电子产品对于语音交互、翻译等并不需要太复杂的计算，这类产品并不需要高功耗和性能强大的GPU或CPU来处理任务，对于端侧计算，市面上并没有合适的芯片。这便是春芽萌牙的机会所在。

据介绍，春芽萌发的端侧AI芯片能够在不联网情况下本地运行AI模型，实现文字和语音交互，具有体积小、运算快速快、低功耗和低延迟的特性。该芯片已经完成FPGA验证，预计2026年4月流片。

温晓宇分析，通常AI设备上云端进行AI数据处理需要一定的ASR成本，例如在国外接谷歌流式ASR的API每天的使用成本在1-2美金左右，按分钟收费。这对终端客户来说是一笔巨大的成本支出，并且产品卖得越多成本越高。

春芽萌发的端侧AI芯片设计是将AI大模型移植到芯片上本地化部署。这样做的好处，一是节省云端使用成本，二是端侧AI芯片在本地推理速度更快，体验更好。温晓宇说道，理论上云端处理速率会有500-800毫秒的延迟，并且受限于实际联网的状态，例如蓝牙和WiFi可能的丢失现场，延迟或将高达2-3秒。一些玩具的实测数据甚至达到8-10秒，严重影响客户体验。而在本地推理，节省文件上传的数据量、减少丢包现象，大幅降低延迟（春芽萌发端侧AI芯片在FPGA测试延迟仅30毫秒。），从而令整体语音交互更流畅。

春芽萌发成立于2025年4月，作为一家初创芯片企业，其团队实力不可小觑。据介绍，该公司由来自剑桥大学、伦敦大学国王学院、上海交通大学等知名高校的AI芯片专家创立，核心团队在半导体设计和AI算法领域拥有深厚的技术积累。

温晓宇表示，春芽萌发基于先进的神经网络处理架构开展AI芯片内核、SoC芯片和解决方案设计。在端侧AI芯片设计上拥有自研Transformer core以及小模型和交互算法等技术优势。通过跨区设计有针对性地对内核的各个模块进行优化，提供精简的模型，以满足端侧AI芯片轻量化的需求。

客户将终端产品AI化面临各种know-how以及工程师人力成本等问题，例如可能需要嵌入式设计以及算法工程师等。而春芽萌发能够提供模块化解决方案，用户无需下载复杂工具链、自行移植整套模型、调试量化参数，以此为客户提供产品研发上的便利。

目前春芽萌发首推的语音转录（STT/ASR）专用芯片，面向智能穿戴、陪伴类玩具、智能家居、AIoT设备和消费电子等领域，提供业界领先的端侧AI推理产品。据透露，已经有三家客户正在与春芽萌发密切合作，其产品都非常有创新性，另外国内某头部企业也在接洽春芽萌发。这也反映出在AI硬件市场上，低功耗、低延迟、轻量化的端侧AI芯片需求比较迫切。

数据显示，预计2024-2030年全球端侧AI芯片市场规模将从180亿美元增长到850亿美元，年均复合增长率达24.8%。未来，春芽萌发还将针对端侧场景的垂直领域AI硬件，为客户提供完全本地化的人工智能推理、交互解决方案，其中包括本地推理LLM芯片，语音转录翻译，交互/控制芯片，YOLO及SLAM芯片，机器人-LLM接口/控制模组，来实现机器和现实物理世界交互。