华正新材亮相2025台湾电路板产业国际展览会

时间

2025年10月22日-24日

地点

台北南港展览馆一馆 4F

第26届台湾电路板产业国际展览会

展会背景

2025年10月22-24日，第26届台湾电路板产业国际展览会（TPCA Show 2025）在台北南港展览馆一馆圆满落幕。本届展会以“Energy Efficient AI: From Cloud to the Edge”为主题，聚焦PCB、SMT、绿色科技等领域，吸引超70,000名全球专业买主及670余家国际大厂参与，成为电子制造业探索“AI节能化”的旗舰交流平台。

PART.01

亮点参展：材料创新引发行业关注

浙江华正新材料股份有限公司（简称“华正新材”）携通信材料等核心领域的创新解决方案精彩亮相，以材料技术为支点，全方位展示公司在研发创新能力、产品生态布局、智能制造等方面的品牌综合实力，与行业伙伴共探未来算力新技术应用需求与发展新路径。

展会期间，华正新材聚焦“节能AI”主题，集中展示了通信、汽车电子、导热和载板领域的材料技术布局。重点在通信板块，针对AI计算、服务器、数通基建、智能终端、车载材料等解决方案，凭借“低损耗、高可靠性、场景适配性强”的优势，吸引了众多专业观众与客户的深度交流。

PART.02

深度交流：共话行业趋势与合作可能

聚焦科技前沿

作为台湾电子制造业的旗舰盛会，TPCA Show 2025汇聚了全球PCB、电子制造领域的头部企业。华正新材团队与来自全球的客户、合作伙伴及行业专家展开了多维度、深层次的交流：从“AI时代通信材料的技术迭代方向”，到“绿色制造与材料可持续性的实践路径”，通过思想碰撞，不仅深化了对华正新材材料技术的认可，更锚定了后续合作与行业趋势的共识。

PART.03

趋势洞察：从展会看材料新机遇

本届展会“Energy Efficient AI: From Cloud to the Edge”的主题，清晰指向了电子产业“节能化、智能化、全域化”的发展方向。华正新材的产品解决方案可充分满足AI产业算力发展需求：

01通信领域

华正M7/M8/M9等级Low CTE高速材料中，凭借其超低损耗+超高耐热性，满足AI算力爆发对数据传输速度的更高要求。

02汽车电子领域

电动化与智能化双轮驱动下，车灯、电驱、域控等核心部件对“高耐热、高耐压、轻量化”材料的需求日益迫切。 这些趋势与华正新材的技术布局高度契合，也为后续产品迭代与市场拓展明确了方向

PART.04

参展总结：以材料创新锚定行业新未来

为期三天的TPCA Show 2025，对华正新材而言是一次技术展示、趋势洞察与资源链接的全方位收获。通过与全球行业伙伴的深度互动，我们更加坚定了以“材料创新”赋能产业变革的决心。

华正新材以创新为核、全球为翼，持续推进国际化战略布局，构建全球性的生产、研发和销售网络，以快速响应不同市场的需求，公司目前拥有华东-杭州、华南-珠海两大生产基地，在韩国、日本、中国台湾设立子公司和办事处，并配备了专业技术服务团队，为海外客户提供更高效、更贴心的服务。以更具竞争力的材料解决方案和快速的客户服务体系，携手行业伙伴深化技术合作，不断拓宽高端材料的应用边界，共同构建高价值的算力新生态。