STMicroelectronics STISO620双通道数字隔离器基于ST厚氧化物电流隔离技术。该器件在相同方向提供两个独立通道,具有施密特触发器输入,可耐受噪声和高速输入/输出切换时间。
数据手册:*附件:STMicroelectronics STISO621双通道数字隔离器数据手册.pdf
特性
- 具有2-0通道方向的双通道数字隔离器
- 数据速率高达100 Mbps
- 宽工作温度(Tamb)范围:-40°C至125°C~~
- 高共模瞬态抑制
- 电源电压范围:3V至5.5V
- 采用8引脚SOIC窄体封装
- 低功耗
- 脉宽失真:<3ns
- 电隔离
- 安全及管理批准
- 通过UL1577认证(
VISO=4kV pk),文件编号:E362869
- 通过UL1577认证(
框图

STISO620双通道数字隔离器技术解析与应用指南
一、核心特性与适用场景
1. 关键性能参数
- 通道配置:双通道同向传输(2–0方向性),支持高速数据传输(最高100 Mbps)
- 电气特性:
- 工作电压范围:3 V至5.5 V(双侧独立供电)
- 静态功耗:TX侧典型值0.66 mA@10 Mbps,RX侧典型值1.7 mA@10 Mbps
- 开关特性:上升/下降时间≤2 ns,传播延迟≤25 ns(@25℃)
- 环境适应性:工业级温度范围(-40℃至125℃),支持高共模瞬态抗扰度(CMTI≥50 kV/μs)
2. 典型应用领域
二、硬件设计要点
1. 电源与滤波设计
- 双电源架构:VDD1/VDD2需独立供电,推荐就近布置100 nF陶瓷电容
- UVLO保护:电源电压低于2.75 V时自动进入安全状态,避免异常输出
2. 信号完整性优化
- 阻抗匹配:输出阻抗典型值50 Ω,需控制走线长度以匹配信号源
- 时序控制:脉冲宽度失真(PWD)<3 ns,需严格遵循数据手册时序图(图3)定义的最小脉冲宽度(tW)
3. 隔离结构安全规范
- 绝缘强度:
- 工作隔离电压(VIORM):1200 VPEAK
- 耐受测试电压(VISO):4000 VPEAK(UL1577认证)
- 爬电距离:输入/输出端子间最小4 mm(符合IEC 60747-5-2标准)
三、故障防护与可靠性提升
1. ESD防护策略
- HBM模型:±2 kV(符合ANSI/ESDA/JEDEC JS-001标准)
- 失效模式:电源反接(VIN<-0.3 V)可能导致闩锁效应,需串联保护二极管
2. 热管理建议
- 封装特性:SO8窄体封装(热阻θJA≈120℃/W),满负荷工作时需计算结温:
Tj = Tamb + PD × θJA(建议Tj≤125℃)
四、选型与量产指导
1. 型号差异化选择
- STISO620:托盘包装,适合原型开发
- STISO620TR:卷带包装,适配自动化产线
2. 替代方案对比
| 参数 | STISO620 | 传统光耦(如TLP281) |
|---|---|---|
| 数据速率 | 100 Mbps | 10 Mbps |
| 传播延迟 | 25 ns | 3 μs |
| 通道方向灵活性 | 固定同向 | 支持反向配置 |
五、测试验证方法
- 动态性能测试:
- 使用脉冲发生器注入50%占空比方波,测量tDLH/tDHL验证时序余量
- 注入≥50 kV/μs共模干扰,检测输出误码率
- 寿命加速测试:
- 在125℃环境下持续运行1000小时,监控参数漂移
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