FineTek | 开发出全球首款柔性折叠屏Bonding设备

显示模组段Bonding设备厂商Finetek近日宣布已研发出折叠屏手机OLED Bonding设备。此设备已适用于7吋以上折叠屏手机面板模组工程。

对比原有设备的差异点

此次开发的7吋以上柔性屏面板Bonding设备是应用于柔性屏的模组制程，需要支持面板折叠移动的更精密的Bonding技术。FineTek公司独家持有该技术，并有着丰富的开发经验，可通过多样化的制造技术应用于量产设备。

从制造工序上折叠屏手机的差异性

折叠屏多采用双面设计，手机屏面积增加2倍以上。再加上双面屏时面积比原有手机屏增加至4倍。这也意味着Bonding的需求增加4倍。因主流手机厂商计划在今年底或明年上半年量产折叠屏手机，所以相关Bonding设备的需求也会随之增长。

Bongding外的新事业准备

除Bongding设备以外，作为Bonding设备中的主要制程自动检查设备，也正在考虑进行独立产品化生产。已从去年开始筹备该事业，目前完成初步准备。已经给中国面板厂商信利供应31台，BOE供应12台。而且自动检查设备的检出能力提升上正在研发采用自我学习型的AI系统。成功时可作为工厂自动化设备供应，期待对于营收的贡献。

FineTek业绩前景

从设备厂商特性来讲，上半年属于淡季。二季度营收预计会比一季度有所成长。虽然不能扭亏为盈，但可期待大幅改善亏损额度，预计下半年旺季开始可以止损。