矢量计算性能提升200%，安谋STAR-MC3赋能端侧AI革命

电子发烧友网综合报道，在人工智能从云端向终端侧加速迁移的产业浪潮中，端侧AI正成为智能设备创新的核心驱动力。无论是AI智能眼镜、可穿戴设备，还是物联网终端，用户对实时响应、隐私保护和低功耗运行的需求日益增长，推动芯片设计向更高能效、更强AI算力的方向演进。

就在近期，芯片IP设计与服务提供商安谋科技（Arm China）正式发布其自主研发的第三代高能效嵌入式CPU IP——“星辰”STAR-MC3，在AI算力、能效比和面积效率上实现显著突破。

官方介绍，“星辰”STAR-MC3基于Arm®v8.1-M架构设计，向前兼容传统MCU架构，集成Arm Helium™技术，专为AIoT（人工智能物联网）场景打造，可作为主控芯片或协处理器。

传统嵌入式MCU在处理语音识别、图像分析、环境感知等AI任务时往往力不从心，需依赖外部协处理器或云端计算，导致延迟高、功耗大、隐私风险增加。而“星辰”STAR-MC3的推出，正是为了解决这一痛点。

其最大亮点在于将Arm Helium™技术融入传统MCU架构。官方给出数据，STAR-MC3的矢量计算性能相较第一代产品提升超200%，这意味着智能终端可以在本地高效运行复杂的AI算法，如语音唤醒、手势识别、环境语义理解等，无需频繁连接云端。这种“本地化智能”不仅降低了通信延迟，也提升了用户体验的流畅性。

在端侧AI应用中，性能与功耗始终是一对矛盾体。STAR-MC3在AI赋能的同时，实现了高性能与低功耗的卓越平衡。其能效比较上一代产品提升3%，在典型运行频率下显著降低功耗，延长设备续航。这对于依赖电池供电的智能眼镜、TWS耳机等可穿戴设备而言，是决定产品市场竞争力的关键因素。

此外，STAR-MC3在面效比上也取得突破，相较STAR-MC2提升10%，成为目前支持Helium技术中面积最小的CPU IP。这意味着芯片设计厂商可以在更小的硅片面积上集成更强的AI算力，为终端设备的轻薄化、小型化设计提供了更大空间。AI不再是“奢侈”的附加功能，而是可以高效、低成本集成到主流产品中的核心能力。

“星辰”系列IP的AI能力已在实际产品中得到验证。以恒玄科技的BES2700H芯片为例，其搭载的“星辰”STAR-MC1 IP已成功应用于小米AI眼镜等多款智能穿戴设备。“星辰”STAR-MC1 IP基于Arm®v8-M架构打造，能效比能够达到4.02 Coremark/MHz。BES2700H凭借5麦克风波束成形和骨传导抗风噪技术，实现了清晰稳定的语音交互，其背后正是STAR-MC1在实时响应和算法加速方面的深度优化。

STAR-MC1的商用成功，验证了“星辰”IP在低功耗AI音频处理场景的适配能力。如今，随着STAR-MC3的发布，其更强的AI算力将为实时翻译、视觉辅助、健康监测等下一代智能终端带来更丰富的应用场景。