热像仪对LED芯片检测的过程和系统解决方案

温度是LED芯片的核心技术指标，其代表着LED器件的设计水平，发热和散热情况直接影响LED产品的寿命和颜色质量，但由于LED芯片非常之小，传统检测方式无法进行测温，本文以案例叙述使用大师之选系列热像仪对LED芯片检测的过程和系统解决方案。

图中可看出红圈处为LED芯片，周边部分为电极，芯片的尺寸为2mm×1mm。从热像画面可清晰看出，芯片的左右侧温度不均匀，研发人员可以此为能依据，改进器件材料和散热设计。

案例：

某知名光电器件制造商，在研发新产品中，需要对LED芯片的温度分布进行观测和分析，改善器件的发热和散热设计。

现场检测方案：

1、配套微距镜头2。

2、安装三脚架和二维可调精密位移云台，部分现场需要热像仪垂直向下检测。

3、将热像仪手动调焦至“Near”框成红色，表示已完成最小目标的对焦。

4、细微调节精密位移云台，直至图像最为清晰。

5、在热像仪上对热图画面进行缩放，观测芯片的温度分布。

6、在Smartview软件上对芯片的温度分布进行分析，并导出温度数据。

以上检测方案可利用在光电芯片器件、电子芯片器件制造商等行业。