AI算力架构分化，连接器迎“光铜共生”格局

当英伟达 GB200 正通过铜缆将 72 块 GPU 压缩进 3 米单柜时，华为CloudMatrix 384 超节点已用 6000 余颗光模块搭建起 12 柜集群，并承载起 1.7-2 倍于行业标杆的算力 。这并非简单的技术路线之争，而是算力需求爆发背景下，高速互连行业下连接器技术适配不同架构的必然分化。

在海外先进芯片的支撑下，高速互连中铜缆凭借成本与效率优势，成为短距场景的核心方案。而国内受芯片制程限制，全光方案和光电融合方案则成为 “以量补性能” 的突围路径。这种差异化架构选择，也为国内连接器厂商指明了方向：若要在国内服务器高端市场发力，必须深度贴合国产服务器的连接需求，匹配其 “多模块集群化” 的架构特性。

两种路径的碰撞，不仅重塑着数据中心的互连格局，更给连接器行业带来了全新的挑战与机遇。

一、高速互连的 “双线时代”： 算力需求驱动的路径分化

理解光与铜的技术路径，需先从算力架构的 “进化逻辑” 说起。

超节点概念由英伟达率先提出，核心分为 “纵向扩展(Scale-up)” 与 “横向扩展(Scale-out)” 两类。前者聚焦单节点性能提升，通过强化芯片与互连效率实现算力突破，将多块 GPU 集成到单个逻辑单元(如机柜)内，形成超带宽域(HBD)。后者则以多节点集群为核心，靠增加节点数量弥补单节点性能短板，两种模式直接决定了高速互连的技术选型。

华为 CloudMatrix 384 超节点是 “纵向扩展” 的典型代表。该架构由 12 个计算柜与 4 个总线柜组成，最长跨距达 6 米，集成 384 块昇腾算力卡与配套 CPU，借助自研MatrixLink 光互联技术实现全节点互联。

受限于国内 7 nm(等效 5 nm)的芯片制程，单芯片性能难以匹配海外先进水平。华为选择以 “集群规模” 补性能差距 ，最终实现了接近 2 倍的算力(密集 BF16 算力达 300 PFLOPs)超越，完成了国产算力的差异化突围。对于10米以上跨机柜互联，光方案成为必然选择。但需要特别指出的是，384超节点包含 24个计算节点(每个节点含16颗昇腾910芯片)，计算节点内部的芯片间、板卡间、设备间连接还是采用高速铜互联。

而英伟达 GB200 NVL72 系统，依托先进芯片制程优势，走“纵向高密度集成” 路线：72 块 Blackwell GPU 与 36 块 Grace CPU被压缩至单个液冷机柜，计算与交换单元间距控制在短距范围内，借助NVLink 5.0 总线协议实现全节点互联，短距场景下，其采用的铜缆直连方案(如 Cable Cartridge)将低时延、低成本与易维护优势最大化，同时带动了高效互连组件的需求增长。

两种架构的对比清晰表明：算力需求与硬件基础的差异，正在催生高速互连的 “双线并行” 格局。

二、铜互连：短距场景的核心支撑，牵引连接器技术升级

在 3 米内的高速互连行业的短距高密度场景中，高速互连中铜缆凭借对该场景下 “平衡传输效率与成本” 核心需求的适配，成为连接器企业主流选择，且正通过持续的高速互连技术迭代，进一步优化高速互连传输稳定性与高速互连部署便捷性，巩固其在该场景下的应用地位。

从高速互连行业的应用场景来看，高速互连的铜缆已形成 “全层级覆盖”：机柜内部的无源 DAC (直接连接电缆) 负责交换机与服务器网卡的近距离互联;相邻机柜的有源 ACC (有源铜缆) 实现跨柜基础连接：而跨多机柜的有源 AEC (增强型有源铜缆) 则进一步突破距离限制。

在2025年9月举行的光博会上，万德溙公司是数千家参展企业中，少数仅展示铜互连方案的连接器企业之一。万德溙市场负责人周雪在采访中提到，在连接器行业标准为7m的情况下，其 800G AEC 连接器产品已实现 9 米传输距离，当前正推进 10 米突破。连接器企业需要关注此。

高速互连行业的技术突破的核心在于高速互连的“材料与工艺”的革新。万德溙已完成 112G、224G 裸线材的开发与小批量验证，其中 224G 裸线材专为 1.6T AEC 产品设计。周雪在采访中透露，该连接器企业的线材团队起源于军工研究所，曾有航天航空电缆的研发经历。在转向民用与商用通信线材研发时，可将过往积累的连接器技术经验迁移应用，在抗干扰、低损耗等性能指标上具备一定连接器技术基础。

测试环节则是高速互连中铜互连性能保障的关键。是德科技在今年的光博会上，提供的解决方案可覆盖以下全流程：以224G/L为例，无源铜缆通过高性能网络分析仪生成正弦波，以 S 参数表征线缆响应，数据可导入 ADS 仿真软件实现真实场景模拟;有源铜缆需通过互连与网络性能测试仪(INPT-1600GE)模拟交换机注入信号，上电后用采样示波器(N1000A或N1093系列)或误码仪(M8050A)评估信号质量;批量生产阶段，8 通道、16 通道乃至 512 通道的 BERT (误码率测试仪) 可实现数百至上千通道的高效测试，大幅提升验证效率。

当前高速互连行业中铜互连赛道的连接器企业竞争已聚焦 “技术壁垒”，头部连接器玩家各凭技术优势开拓连接器市场：立讯精密依托全面的电、光、热能力，已成为高速互连行业里全球市场的重要领导者之一;Credo 作为 AEC 产品领域的代表性连接器企业，其相关技术方案在连接器行业内具备较强影响力;万德溙则凭借 “长距传输优化 + 军工级材料应用 + 头部客户验证落地” 的组合优势，在高速互连行业短距铜互连领域构建了差异化竞争壁垒，为连接器行业提供了兼具可靠性与性能的解决方案。

三、光互连：长距场景的突破者，催生连接器新需求

当高速互连传输距离突破 10 米、需实现跨机柜乃至跨数据中心互联时，光互连成为 “刚需选择”，华为CloudMatrix 384 超节点的架构设计正是这一需求的典型体现。

从高速互连产业节奏来看，光互连技术正加速落地但存在 “区域差异”：万德溙周雪指出，北美市场 1.6T 短距多模光模块已启动量产，国内仅字节等少数企业规模化部署 800G 光模块，多数头部云厂商与第二、三梯队 OTT 企业仍停留在 400G 阶段，美团、拼多多等企业仍在使用 200G 方案。她分析道，这一差异源于终端厂商的 “业务规划 (BP)”—— 数据中心扩建、设备升级节奏需匹配前端语音、视频等业务需求，速率升级并非 “一刀切”。

技术创新则是高速互连行业中光互连发展的核心驱动力。

· LPO(低功耗方案)：核心优势在于通过省去 DSP 芯片实现能耗降低，国内厂商自 2024 年下半年起已逐步推进技术商用化落地，现阶段重点聚焦规模化应用中的稳定性优化。

· CPO(共封装光学)：虽被行业普遍视为长期发展方向，但其产业链生态仍处于完善阶段，尤其是交换机与光模块之间的协同适配技术尚未成熟，规模化落地需突破生态协同瓶颈。

· 硅光技术：在 800G 光模块产品中的应用占比已实现显著提升，技术成熟度持续提高;但在 224Gbps 及更高速率场景下，要实现对 EML(电吸收调制激光器)的替代，仍需突破关键性能瓶颈，进一步优化传输效率与稳定性。

这些技术变革直接催生了连接器的新需求：光模块需配套高密度、低损耗的光连接器，且需与光芯片、电芯片的速率演进保持同步。针对这一需求及光互连技术演进中的测试挑战，是德科技针对性推出测试方案。

例如是德科技通过 “硬件设备 + 软件算法” 协同，为 LPO 接口的设计、生产、验证提供了完整的测试闭环，解决了 LPO 高速通信场景下的信号质量验证难题，覆盖从电信号处理到光信号传输的全链路测试，保障高速光通信系统的稳定运行。助力连接器厂商在 LPO 技术稳定性优化、硅光技术性能突破、CPO 生态适配等研发过程中，精准验证光连接器与光模块的适配性及信号完整性，进而缩短研发周期，降低高成本光互连方案的验证风险，同时也能匹配不同区域市场(如北美 1.6T 量产、国内多速率并行)的光互连测试需求。

四、行业洞察：高速互连发展逻辑与连接器破局方向

在 AI 算力需求爆发的当下，高速互连行业技术与连接器行业正迎来变革。

从技术演进看，“速率驱动 + 场景适配” 是核心，光铜协同而非替代成主流。是德科技数据中心产品技术经理杜吉伟指出，AI 数据中心速率正向 224Gbps/L、448Gbps/L 1.6T、3.2T 演进，铜缆聚焦 10 米内短距互联(如 DAC 覆盖 1-2 米、AEC 覆盖 5-10 米)，需解决阻抗不连续等各种信号质量问题，其 网络分析仪和PLTS 物理层测试系统可实现时域、频域跨域分析;光缆则主导 10 米以上长距场景(AOC 覆盖 30-100 米)，凸显低损耗优势，是德科技的N1093系列光示波器可以完成224G/L的生产和研发测试、M8199B系列任意波形发生器则可帮助448Gbps的前沿研发。

深圳市连接器行业协会副秘书长李亦平表示：“在高速高频应用，目前是光和铜共存，短距离的高速高频传输还是铜为主，长距离传输一般用光纤”。杜吉伟也直言 “光进铜退” 更多是营销语境，二者 “短距用铜、长距用光” 的搭配已形成产业共识。

需求变革上，架构创新与国产替代带来连接器企业新挑战与机遇。杜吉伟提到， Rubin288 的正交架构 “在 AI 超节点领域或有机会成为未来业界主流，但通用服务器、传统云数据中心仍会以铜缆 + Mid plane 为主”，这要求连接器适配新形态(如正交背板插拔结构)，还需应对零正交背板中 “电源与高速信号共板” 的完整性需求，同时多层 PCB(高达 78 层)需求也会激增，国内头部企业已推出适配正交架构的连接器样品，通过优化接触件间距与屏蔽设计，满足 224Gbps 信号传输的完整性要求，而是德科技的网络分析仪是主要的测试工具。

对此李亦平表示：“主要是方案集成、功耗和热管理等方面。”周雪也补充道，国内百度、阿里等企业均有自研 AI 整机柜方案，“算力节点方案呈百花齐放状态，正交架构难以一统天下”，这为连接器企业留下适配不同场景的缓冲空间。

对于国产连接器破局，李亦平表示：“目前国内头部的连接器企业如立讯精密等，在标准制定、产品专利授权等方面，已取得一定的成果，并不断拓展国际市场。但大部分国内连接器企业在参与国际标准制定的活动较少。在这方面，连接器企业需要与系统厂商多互动，多合作，积极进行联合研发”。同时李亦平也客观看待国产优势：“对于制造，国内连接器企业已经具备一定基础。在此同时，连接器企业需要加大研发投入，积极参与国际交流和合作。抓住人工智能、 数据中心等数据时代所带来的机遇。

综合来看，当前高速互连行业 “光铜协同” 的技术逻辑与高速互连行业 “场景分化” 的需求特征比较符合实际应用。连接器企业若能以 “积极参与国际标准、联合研发” 为方向，在 “长距光 + 短距铜” 的架构需求下，一定在高速互连行业能够得到较好的发展，成为有真正竞争力的连接器企业。

小结：“光进铜不退” 成定局，连接器向 “系统级适配” 转型

未来 3-5 年，高速互连行业将呈现 “光进铜不退” 的明确格局：光互连在长距、多节点场景的渗透率将持续提升，尤其在国产算力 “横向扩展” 架构中，光模块与配套连接器的需求将保持年均 25% 以上的增长;铜互连则在短距高密度场景中巩固核心地位，1.6T AEC、224G 裸线材等新技术将推动市场规模进一步扩大。

对连接器企业而言，单纯依靠 “单品性能” 的竞争时代已过去，“系统级适配” 成为连接器企业核心竞争力：归根结底，光与铜的博弈并非 “零和博弈”，而是算力需求驱动下的 “互补生态”。正如李亦平所强调的高速互连行业的“光铜共存” 现实，连接器企业唯有精准把握高速互连行业下具体的场景需求，以技术创新实现高速互连行业的“信号保障” 与 “系统适配” 的双重突破，才能在这场高速互连变革中占据主动。

本文为哔哥哔特资讯原创文章，未经允许和授权，不得转载