XMOS携手飞腾云亮相2025国际音频产业峰会

为加速声学技术革新，推动音频产业创新突破，打造一个全球音频技术交流互动的巅峰平台，2025国际音频产业峰会暨声学楼二十周年年会即将于10月25-26日在深圳会展中心（福田）隆重举行。值得关注的是，此次年会设置了七十多场精彩的高水平音频技术交流盛会，不仅是声学楼发展历程中的重要里程碑，也是全球音频技术交流的一次巅峰聚会。

作为全球边缘AI和智能音频技术领域的创新力量，XMOS与其全球增值经销商飞腾云共同参与本次盛会，这也是XMOS发布品牌换新和生成式SoC计划后参加的首场活动。本次参展主题为：“XMOS+Phaten 通过核心模块+专用模块的方式，助力音频产品快速落地”

基于这种合作范式推出的“免开发模块”大致可以分为2类型：

类型1：针对完整产品方案---核心模块

应用包括：

USB麦克风（集成DSP音效，AI降噪，空间音频等）

直播声卡（集成OTG,DSP音效，AI降噪等）

游戏声卡（集成FPS游戏音效,空间音频，AI降噪，AEC等）

便携Hifi解码设备（集成低功耗，高USB带宽，DSP音效等）

麦克风拾音阵列（集成AEC,AGC,Beam forming，降噪等）

类型2：针对单一功能--专用模块

功能包括：

OTG(内置多路ASRC)

AI 降噪（多个不同的专用模型可以切换）

SRC(多种规格，可灵活兼容市面各种型号）

多通道PDM转换器(多种规格，可灵活定制）

空间音频（虚拟7.1，FPS音效）

此次展会，我们会带来丰富的模块样品，各类应用开发板，参考设计PCBA, 还有最新量产的客户产品，内容丰富敬请期待。

我们诚邀行业伙伴与广大观众亲临展位，共探技术前沿、共享音频创新成果、共谋合作新机遇。

音频创新领域，您永远可以对我们抱有更高期待

飞腾云科技音频事业部，依托在无线音频与物联网领域积累的深厚研发与制造经验，专注于基于XMOS芯片的高性能Hi-Fi音频及麦克风Turnkey解决方案。不仅为全球的品牌厂商（OEM）用户、运营商和渠道商等商业客户提供核心技术，更致力于打造差异化的音频体验与市场竞争优势。

XMOS作为全球领先的软件定义芯片（SoC）供应商，其xcore系列处理器凭借强大的实时处理能力、超低延迟与高度灵活的硬件接口，在消费音频、专业设备及新兴音频应用中持续提供成熟完整的解决方案。嵌入式软件工程师仅需开发软件并加载到XMOS独具灵活性和可用性的硬件平台上，即可更快速且更轻松地创建定制化的SoC解决方案。

此次飞腾云与XMOS携手亮相声学楼二十周年盛会，将展示包括USB MIC、直播声卡、游戏声卡、便携Hifi、调音台在内的一系列联合解决方案，呈现双方技术协同与产业落地的丰硕成果。欢迎各位专业人士莅临交流，提出您的具体场景与应用需求，我们将为您提供专业、高效的定制化答案。

XMOS中国区销售总监肖寅生与飞腾云科技研发副总裁宿永标将在声学楼二十周年年会现场恭候您的光临。值此行业盛会，为保障交流质量，我们诚挚建议您提前预约会议时间，并告知关注的技术或合作方向，以便我们为您提供更具针对性的沟通内容。