RAYSON工业级eMMC RS70BT7G4S16G宽温特性

在工业自动化、车载信息娱乐及通信基础设施等高负载场景中，存储器件的可靠性、耐久度与宽温适应性往往决定了整机系统的生命周期。RAYSON（深圳市晶存科技股份有限公司）面向上述需求推出的RS70BT7G4S16G，是一款采用TLC闪存、容量128 GB、封装为FBGA153的工业级eMMC 5.1模块，工作温度 –20°C ~ 85°C，双电压1.8 V / 3.3 V设计，可在性能、功耗与成本之间取得均衡，成为边缘计算、智能网关、车载终端及三防平板的理想存储载体。

1. 产品定位与核心规格

RS70BT7G4S16G隶属RAYSON工业级eMMC家族，器件编号解析如下：

RS＝RAYSON品牌前缀，70＝eMMC 5.1接口，B＝TLC闪存，T＝工业宽温级别，7G4＝128 GB密度代码，S16G＝FBGA153 16 mm×14 mm封装。

关键参数：

• 兼容JEDEC eMMC 5.1规范，HS400模式最高400 MB/s读写带宽；

• 内置3D TLC NAND，擦写寿命3 000 P/E（典型），配合Smart ECC、Smart Refresh、Wear-Leveling算法，可将UBER抑制在<10⁻¹⁵；

• 工作电压I/O 1.8 V / 3.3 V自动切换，核心电压1.8 V，待机功耗<1 mW，有利于电池供电及无风扇设计；

• 工业级 –20°C ~ 85°C温宽，通过1 000小时高温老化、100次温循、1 000 g冲击测试，符合JESD47、JESD22可靠性标准；

• 支持现场固件更新（FFU）、断电保护（Flush Cache）、安全擦除（Secure Erase），便于远程运维与数据销毁。

二、硬件设计要点

FBGA153封装尺寸16 mm×14 mm×1.4 mm，0.5 mm球距，与标准eMMC引脚完全兼容，可原位替换主流8 GB~256 GB eMMC，无需改板。PCB布线时建议：

1. CLK、CMD、DAT0~7做50Ω 单端阻抗，走线长度匹配<±50 mil；

2.电源引脚就近放置4.7 µF + 0.1 µF去耦组合，VCCQ与VCC分区供电，降低3.3 V纹波对1.8 V I/O的串扰；

3.散热焊盘下方开窗9×9阵列过孔，与内层GND相连，保证85°C满载时芯片表面温升<15 °C；

4.若系统需 –40°C启动，可在固件中打开“预热扫描”功能，RS70BT7G4S16G会在上电后延迟50 ms初始化，待内部温度>–10°C再开放HS400，避免低温误码。

三、性能实测

在 Ambient 25°C、FS 4 KB随机场景下，CrystalDiskMark 7.0成绩：

顺序读写 345 / 295 MB/s；

4 KB QD32随机读写65 / 48 MB/s；

4 KB QD1随机读写18 / 35 MB/s；

SLC Cache动态容量约6 GB，持续写入30 GB后速度稳定在90 MB/s，满足大部分工业记录或OS镜像升级需求。

老化测试：85°C高温持续写入1 TB，Host端无CRC报错，UBER为0；–20°C低温循环500次，平均启动时间92 ms，与常温相差<5 ms。

1. 典型应用案例
2. 智能电网集中器

ARM Cortex-A53主控+ RS70BT7G4S16G作为系统盘，运行Debian 11，存储负荷包括1个月 冻结电量、日志及远程升级包。现场运行2年，写入量22 TB，SMART显示剩余寿命92 %。

1. 车载中控 IVI

车规级 –40°C ~ 85°C散热方案，RS70BT7G4S16G存放Android 12镜像与离线导航地图。车辆在黑龙江 –30°C冷启动3 s内进入UI，85°C曝晒4小时播放4K视频无花屏。

1. 工业 IPC边缘网关

采用 RS70BT7G4S16G作为Docker数据卷，配合RAID1冗余，实现7×24小时数据采集。断电保护功能在500次异常掉电测试中，文件系统无损坏。

RS70BT7G4S16G以128 GB TLC容量、工业级 –20°C ~ 85°C温宽、400 MB/s级带宽及完善的断电保护机制，为严苛环境下的高可靠存储提供了高性价比之选。无论是在智能电网的十年级生命周期，还是在车载中控的瞬时冷启动场景，RAYSON均通过固件算法与封装可靠性设计，将3D TLC的耐久度提升到准SLC水准，帮助整机厂商降低BOM成本的同时，维持工业与车规级品质。随着边缘AI与车联网加速落地，RS70BT7G4S16G及其同系列产品将持续为数据驱动的未来提供坚实存储底座。