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高通苹果谈不拢,新iPhone或将全线使用Intel基带

集成电路园地 来源:未知 作者:工程师曾玲 2018-07-29 09:11 次阅读
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导读:近日据Joshua Swingle发文爆料称,高通和苹果没谈拢……因此今年的新iPhone很大可能将要全线使用Intel基带了。

今年的三款新iPhone没什么意外应该就那样了。不过,近日据Joshua Swingle发文爆料称,高通和苹果没谈拢……因此今年的新iPhone很大可能将要全线使用Intel基带了。

图片来源于@肥威

搭载的Intel基带型号为XMM7560(1Gbps,14nm),上行速率可达225Mbps,支持7模35频全网通,功耗有明显改善。

不过……功耗虽然改善了,但历史的经验告诉我们Intel基带的信号都容易扑街,尤其是iPhone本身的信号就不算特别好,这两者碰到一起结果就更加无法想象了。对此网友也表示:“英特尔基带?去球吧…信号不是完球了”。

此外Intel研制的5G基带XMM 8060已经定于明年中量产。

最后,感觉今年的iPhone信号要完蛋了,这件事儿会成为大家放弃购买苹果手机的一个理由吗?

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原文标题:失败!高通终止收购恩智浦

文章出处:【微信号:cjssia,微信公众号:集成电路园地】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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