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AI智能眼镜催生新一代IMU:超低功耗+边缘AI,TDK、ST再发新品

Monika观察 来源:电子发烧友网 作者:莫婷婷 2025-10-14 09:12 次阅读
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电子发烧友网报道(文/莫婷婷)2025年,随着AI与边缘计算技术的深度融合,惯性测量单元(IMU)作为感知物理世界运动状态的核心传感器,正迎来新一轮技术跃迁。全球头部厂商TDK意法半导体村田相继发布面向不同应用场景的高性能惯性传感器新品,不仅在精度、功耗、量程等关键指标上实现突破,更在架构设计与智能处理能力上展现出显著差异化。

TDKICM-45685:内置传感器融合软件为AI眼镜量身定制
2025年10月,TDK推出专为AI智能眼镜打造的惯性传感解决方案——SmartMotion for Smart GlassesICM-45685。

官方介绍,该产品基于BalancedGyro技术,集成了高精度MEMS陀螺仪与加速度计,并内置传感器融合算法机器学习(ML)内核,TDK还优化了存储架构,使得ICM-45685可在超低功耗下实现高精度头部姿态跟踪、光学/电子图像稳定(OIS/EIS)以及直观的UI手势控制。

根据介绍,与ICM-45686型号相比,ICM-45685针对AI眼镜对快速运动响应与情景感知的严苛要求进行了优化。其片上融合架构支持多算法并行运行,能实时识别佩戴/摘取等姿态识别,未来还将支持语音振动检测(VVD)等功能。作为SmartMotion for Smart Glasses的成员,ICM-45685TDK还支持多变量决策树的灵活编程


意法半导体:全球首款“AI+双加速度计”IMU
今年上半年,意法半导体推出了业界首款集成AI与双加速度计的IMU——LSM6DSV320X。这款产品的特点在于是业界首款在常规尺寸3mm × 2.5mm的小型封装内集成处理功能并能够连续记录运动和冲击数据。
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图:意法半导体LSM6DSV320X

LSM6DSV320X采用“双加速度计”架构,解决了传统IMU在高动态范围与高精度测量之间难以兼顾的痛点。双加速度计采用意法半导体独有的先进技术,不仅能够同时存在一个模块内,能够实现优异的测量性能。双加速度计包括一个专门用于跟踪运动的±16g高分辨率运动跟踪加速度计,一个±320g高强度冲击测量加速度计,能捕捉跌倒、碰撞等突发冲击事件。例如在可穿戴设备中可精准监测日常活动或睡眠状态,而高强度冲击测量加速度计可以捕捉跌倒、碰撞等突发冲击事件。

除了双加速度计,LSM6DSV320X还搭载了一个±4000dps的高性能陀螺仪。更进一步,LSM6DSV320X内置机器学习内核(MLC)和有限状态机(FSM),支持在传感器端直接运行AI推理算法,实现自适应配置(ASC),能够降低整体功耗。

从点头拍照到挥手切歌:高精度IMU驱动可穿戴设备交互革命
当前,AI智能眼镜、智能手表等可穿戴设备的交互方式越来越多样化,正从触控、语音向更自然、无感的多模态手势与姿态交互演进。用户不再需要频繁掏出手机或手动操作界面,而是通过细微的身体动作即可完成复杂指令。例如AI智能眼镜通过识别点头的动作接听电话或挂掉电话,智能手表通过识别捏一捏、挥手等手部动作拍照。

电子发烧友网关注到,一款名为NEOMIX AI Glasses的AI智能眼镜实现“点头拍照、摇头挂断”的零接触交互。根据介绍,用户只需轻轻点头0.3秒即可触发快门,摇头则可拒接来电或切换模式。可以面向带娃抓拍、骑行记录、厨房烹饪等双手不便的场景。该功能的实现正是基于AI智能眼镜内部搭载的高精度六轴运动传感器+ 独立算法模块。与此同时,智能手表通过“捏一捏”“挥手”“翻腕”等手部微动作实现拍照、切歌等功能的背后,同样依赖高灵敏度IMU对加速度与角速度的精准捕捉。

可以看到,新一代集成AI处理能力、超低功耗与高精度的惯性传感器对AI智能眼镜、智能手表、智能手环、智能戒指等可穿戴设备的交互升级具有至关重要的作用。而TDK、意法半导体等新一代IMU的发展,正是加速匹配市场需求的过程。

从TDK、意法半导体的产品看到,随着生成式AI向终端设备下沉,AI眼镜等可穿戴设备逐渐具备主动感知与智能交互的功能,这对惯性传感器提出了全新需求:

一是TDK和意法半导体的产品都集成了AI技术,推进多模态融合。例如AI眼镜需同时处理视觉、语音、头部运动等多源信息,IMU作为空间姿态的核心部件,提供低延迟、高一致性的数据流,TDK的ICM-45685针对AI眼镜的需求优化了相关软件功能,进一步带来更高精度的头部方向跟踪、活动/静止检测等功能;LSM6DSV320X则通过“双加速度计”架构带来更精准的动态检测。

与此同时,功耗、性能、尺寸的平衡愈发关键。在功耗方面,TDK的ICM-45686采用BalancedGyro™技术的新一代定制MEMS IMU和片上传感器数据融合,在实现精准检测时,保持超低功耗。在尺寸方面,意法半导体则通过技术迭代,双加速度计与陀螺仪集成于单一芯片。逐渐实现尺寸与性能的平衡。

小结:
2025年,随着AI与边缘计算技术的深度融合,惯性测量单元(IMU)作为感知物理世界运动状态的核心传感器,迎来了新一轮技术跃迁。TDK、意法半导体和村田等全球头部厂商的高性能惯性传感器新品,在精度、功耗、尺寸等关键指标上实现了突破,并在架构设计与智能处理能力上展现了显著差异化,未来也将持续赋能AI智能眼镜等可穿戴设备。

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