MSPM0G3105混合信号微控制器技术文档总结-电子发烧友网

MSPM0G310x 微控制器（MCU）是 MSP 高度集成、超低功耗 32 位 MCU 系列的一部分，该系列基于增强型 Arm Cortex-M0+ 32 位核心平台，工作频率高达 80MHz。这些成本优化的 MCU 提供高性能模拟外设集成，支持 -40°C 至 125°C 的扩展温度范围，工作电压范围为 1.62 V 至 3.6 V。
*附件：mspm0g3105.pdf

MSPM0G310x 器件提供高达 128KB 的嵌入式闪存程序存储器，内置纠错码（ECC），以及高达 32KB 的 SRAM，具有硬件奇偶校验选项。这些器件还集成了一个存储器保护单元、7通道DMA和各种高性能模拟外设，例如两个12位4 Msps ADC、可配置的内部共享基准电压源和一个通用放大器。这些器件还提供智能数字外设，例如两个 16 位高级控制定时器、五个通用定时器（其中一个用于 QEI 接口的 16 位通用定时器、两个用于待机模式的 16 位通用定时器和一个 32 位通用定时器）、两个窗口看门狗定时器和一个带警报和日历模式的 RTC。这些器件提供数据完整性和加密外设（CRC、TRNG、AES）和增强的通信接口（四个 UART、两个 I2C、两个 SPI、CAN 2.0/FD）。

TI MSPM0 系列低功耗 MCU 由具有不同程度模拟和数字集成的器件组成，使客户能够找到满足其项目需求的 MCU。MSPM0 MCU 平台将 Arm Cortex-M0+ 平台与整体超低功耗系统架构相结合，使系统设计人员能够在降低能耗的同时提高性能。

特性

核心
- Arm 32 位 Cortex-M0+ CPU，带内存保护单元，频率高达 80 MHz
作特性
- 扩展温度：–40°C 至 125°C
- 宽电源电压范围：1.62 V 至 3.6 V
记忆
- 高达 128KB 的闪存，内置纠错码（ECC）
- 高达 32KB 的 SRAM，具有硬件奇偶校验
高性能模拟外设
- 两个同步采样 12 位 4 Msps 模数转换器（ADC），具有多达 11 个外部通道
  - 14 位有效分辨率，250 ksps，硬件平均
- 一个通用放大器（GPAMP）
- 可配置的1.4V或2.5V内部共享基准电压源（VREF）
- 集成温度传感器
- 集成供应监视器
优化的低功耗模式
- 运行：96 μA/MHz （CoreMark）
- 睡眠：4 MHz 时为 467 μA
- STOP：32 kHz 时为 46 μA
- 待机：1.5 μA，带 RTC 和 SRAM 保持
- 关断：80 nA，具有IO唤醒功能
智能数字外设
- 7通道DMA控制器
- 两个 16 位高级控制定时器支持死区插入和故障处理
- 七个定时器，支持多达 22 个 PWM 通道
  - 一个 16 位通用定时器
  - 一个 16 位通用定时器支持 QEI
  - 两个 16 位通用定时器支持在待机模式下的低功耗作
  - 一个 32 位通用定时器
  - 两个带死区的 16 位高级定时器
- 两个窗口看门狗定时器
- 带闹钟和日历模式的 RTC
增强的通信接口
- 四个UART接口;一个支持 LIN、IrDA、DALI、智能卡、曼彻斯特，三个支持待机模式下的低功耗作
- 两个 I 2C 接口，支持高达 FM+ （1 Mbit/s）、SMBus、PMBus 和 STOP 模式唤醒
- 两个 SPI，一个 SPI 支持高达 32 Mbits/s 的速度
- 一个控制器局域网（CAN）接口支持 CAN 2.0 A 或 B 和 CAN-FD
时钟系统
- 内部 4 至 32 MHz 振荡器，在整个温度范围内具有高达 ±3% 的精度（SYSOSC）
- 锁相环（PLL），频率高达 80 MHz
- 内部 32kHz 振荡器（LFOSC）
- 外部 4 至 48 MHz 晶体振荡器（HFXT）
- 外部32kHz晶体振荡器（LFXT）
- 外部时钟输入
数据完整性和加密
- 循环冗余检查器（CRC-16、CRC-32）
- 真随机数生成器（TRNG）
- 使用 128 或 256 位密钥进行 AES 加密
灵活的 I/O 功能
- 多达 28 个 GPIO
  - 两个 5V 容差 IO
  - 两个具有 20 mA 驱动强度的高驱动 IO
开发支持
- 2引脚串行线调试（SWD）
选择方案
- 32 引脚 VQFN
- 28 引脚 VSSOP
- 20引脚VSSOP
家庭成员（另请参阅设备比较）
- MSPM0G3105：32KB 闪存，16KB RAM
- MSPM0G3106：64KB 闪存，32KB RAM
- MSPM0G3107：128KB 闪存，32KB RAM
开发套件和软件（另请参阅工具和软件）
- LP-MSPM0G3507 LaunchPad™ 开发套件
- MSP 软件开发套件（SDK）

参数

方框图

‌1. 核心特性‌

‌CPU架构‌：基于Arm® Cortex®-M0+ 32位内核，主频高达80 MHz，集成内存保护单元（MPU）。
‌工作条件‌：支持扩展温度范围（-40°C至125°C），宽电压供电（1.62V至3.6V）。
‌存储资源‌：
- 最大128KB闪存（带ECC纠错）
- 最大32KB SRAM（带硬件奇偶校验）
‌高性能模拟外设‌：
- 双通道12位ADC（4 Msps，11个外部通道）
- 通用放大器（GPAMP）
- 可配置内部电压基准（1.4V/2.5V）
- 集成温度传感器和电源监控模块

‌2. 低功耗设计‌

‌运行模式‌：96 µA/MHz（CoreMark基准）
‌待机模式‌：低至1.5 µA（RTC和SRAM保持）
‌关断模式‌：80 nA（支持IO唤醒）

‌3. 数字外设与通信接口‌

‌定时器‌：7个定时器支持22路PWM，包括高级控制定时器（带死区插入和故障处理）。
‌通信接口‌：
- 4个UART（支持LIN/IrDA/DALI等协议）
- 2个I2C（支持FM+ 1 Mbit/s）
- 2个SPI（最高32 Mbit/s）
- 1个CAN-FD接口（兼容CAN 2.0 A/B）

‌4. 时钟系统‌