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Texas Instruments TMAG5170/TMAG5170-Q1线性3D霍尔效应传感器数据手册

科技观察员 2025-10-06 15:20 次阅读
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Texas Instruments TMAG5170/TMAG5170-Q1线性3D霍尔效应传感器是一款高精度霍尔效应传感器,设计用于各种工业和个人电子应用。由于集成度高,因此可在各种位置传感系统中提供灵活性和精度。该器件在X、Y和Z轴上设有三个独立的霍尔传感器。借助精密信号链和集成的12位ADC,该器件支持高达20kSPS的测量,还可实现高精度和低温漂磁场测量。片上温度传感器数据可用于系统级漂移补偿。

数据手册:*附件:Texas Instruments TMAG5170,TMAG5170-Q1线性3D霍尔效应传感器数据手册.pdf

集成角度计算引擎 (CORDIC) 为轴上和轴外角度测量拓扑提供全方位的360°角度位置信息。使用两个用户选择的磁轴进行角度计算。该器件具有磁性增益和偏移校正功能,以减轻系统机械误差源的影响。TMAG5170/TMAG5170-Q1可通过SPI进行配置,以实现磁轴和温度测量的任意组合。多种传感器转换方案和SPI读取帧有助于优化吞吐量和精度。专用警报引脚可在低功耗唤醒和睡眠模式下可用作系统中断引脚,也可由微控制器来触发新的传感器转换指令。

Texas Instruments TMAG5170/TMAG5170-Q1具有多种诊断功能,可检测和报告系统及器件级故障。SPI通信具有支持用户的循环冗余校验,以提高数据完整性。该器件有两种不同类型,支持±25mT至±300mT的宽磁场范围。该器件可在–40°C至+150°C宽环境温度范围内稳定工作。TMAG5170-Q1器件符合AEC-Q100标准,适用于汽车应用。

特性

  • 高精度线性3D霍尔效应传感器,可优化位置检测速度和精度
    • 线性测量总误差:±2.6%(25 °C时最大值)
    • 灵敏度温度漂移:±2.8%(最大值)
    • 单轴转换速率达20Ksps
  • 10 MHz串行外设接口 (SPI),带循环冗余校验 (CRC)
  • 内置温度传感器误差:<±2°C
  • 独立可选的X、Y和Z磁轴范围
    • TMAG5170A1:±25、±50、±100mT
    • TMAG5170A2:±75、±150、±300mT
  • 深度睡眠模式耗流: 5nA(典型值)
  • 用于阈值检测的自主唤醒和睡眠模式下,仅消耗1.5µA电流
  • 警报功能,可启动传感器转换或指示转换完成
  • 通过集成诊断进行故障检测
  • 集成角度CORDIC计算,带增益和失调调整
  • 电源电压范围:2.3V至5.5V
  • 工作温度范围:–40°C至+150°C

功能框图

1.png

TMAG5170高精度3D线性霍尔效应传感器数据手册总结

1. 核心特性

  • 高精度3D磁场测量‌:线性测量总误差±2.6%(25°C时最大值),灵敏度温度漂移±2.8%(最大值)。
  • 多轴独立配置‌:X/Y/Z轴磁场范围可独立选择(TMAG5170A1支持±25/±50/±100 mT;TMAG5170A2支持±75/±150/±300 mT)。
  • 低功耗设计‌:深度睡眠模式电流低至5 nA(典型值),支持自主唤醒和阈值检测(1.5 µA)。
  • 高速SPI接口‌:10 MHz SPI通信,支持CRC校验,集成ALERT功能用于中断或触发转换。
  • 集成温度传感器‌:误差<±2°C,支持系统级漂移补偿。
  • 角度计算引擎‌:内置CORDIC算法,支持360°角度测量及增益/偏移校正。

2. 典型应用场景

  • 机器人(机械臂、移动机器人电机控制
  • 家电(洗衣机、门窗传感器)
  • 工业设备(伺服驱动、线性电机位置传感)
  • 消费电子(扫地机器人、割草机)

3. 关键参数

  • 电气特性‌:工作电压2.3V至5.5V,温度范围-40°C至+150°C。
  • 噪声性能‌:X/Y轴在25 mT范围下RMS噪声低至24 µT(CONV_AVG=101b)。
  • 转换速率‌:单轴最高20 ksps,多轴配置下速率逐级降低。

4. 功能模块

  • 磁传感器‌:三轴独立霍尔元件,12位ADC转换。
  • 诊断功能‌:内置故障检测及报警机制。
  • 接口与控制‌:SPI配置寄存器,支持多种工作模式(连续转换、单次触发等)。

5. 封装与版本

  • 封装:8引脚VSSOP(3.00 mm × 3.00 mm)。
  • 版本差异:TMAG5170A1/A2分别针对不同磁场范围优化。

6. 设计支持

  • 提供布局指南、典型应用电路及温度补偿选项(针对钕磁铁、钐钴磁铁等)。
  • 详细寄存器映射表(33个可编程寄存器)及电源管理时序图。
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