方正微电子SiC MOS功率模块FA120T003BA简介

FMIC TPAK模块产品

方正微电子TPAK模块FA120T003BA(1200V 3.1mΩ)是一款高性能SIC MOS功率模块，专为新能源汽车主驱电机控制器、EVTOL电机控制器、电动船、超级充电站等高端应用需求而设计，旨在提供极致效率、极致功率密度和极致可靠性的解决方案。

采用FMIC自研自产车规级SICMOS芯片;

芯片关键可靠性项目可轻松通过3000h认证;

模块满足AQG-324可靠性标准;

封装通过凹槽设计，实现高爬电距离，提高高电压平台应用的可靠性;

可提供1200V多款低Rdson<10mΩ产品。

TPAK模块满足极致的应用需求

1.新能源汽车

TPAK模块在主驱控制器、辅驱控制器、发电机控制器等应用场景，配置灵活，单一封装可实现50KW~350KW功率需求;

轻松实现高功率密度;

实现高效率;

实现多合一电控设计;

实现平台化设计。

2.EVTOL电机控制器

TPAK可满足EVTOL极致的安全性和可靠性;

满足极高的功率密度，直接影响续航和有效载荷;

符合轻量化与小型化：最小的体积，最小的重量下输出最大的功率;

满足极高的效率需求：损耗降低，意味着散热系统小，行动耗电量低;

满足卓越的性能需求：高开关频率、低死区设计，可满足高动态响应、高控制精度和平稳飞行。

3.新能源汽车超级快充桩

大功率应用场景，提升功率密度，减小占地面积;

800V高压大功率平台，稳定实现大功率输出;

配备全液冷技术，确保设备、线缆温度控制在合理范围内;

根据电池状态实时调整充电策略，保证电池安全。

TPAK模块特点与优势

1.高灵活性与可扩展性

TPAK模块封装尺寸小，可根据功率需求灵活并联配置;在新能源汽车上，如P1、P3电机、四驱系统等多电机控制器需求、不同功率电机控制器需求时，可以采用同一封装功率器件的解决方案。易于实现电机控制器平台化设计、减少物料种类，降低整体成本。

2.高耐温封装材料与先进封装工艺

TPAK模块采用银烧结、铜烧结、Clip等先进工艺和氮化硅AMB陶瓷基板。银烧结层可耐400℃以上的高温，导热系数是传统锡焊的5倍，热疲劳寿命是锡焊接的10倍，不仅提升可靠性，还可实现极低热阻≤0.1K/W。采用高耐温树脂塑封工艺，支持高结温175℃运行。

3.高效的系统散热

功率芯片每10℃的结温，影响的电流出流能力约20A-40A，系统的散热性能越好，芯片温度越低，模块的出流能力就越强，输出功率越大。TPAK模块不仅本身热阻低，而且在系统层面与散热器连接可采用银烧结、软钎焊等工艺，可大幅度降低系统热阻提高散热效率，从而提高功率输出，提高功率密度。

4.极高的功率容量

TPAK模块FMIC采用了最新一代的自研SICMOS芯片，实现了单模块内阻Rdson<3mΩ，该型号模块的电流密度增加了>50%，其功率容量、性能得到了显著提升;单模组峰值输出功率>100kW，极大提高系统功率密度。

5.适配自动化生产流程

系统连接采用激光焊接技术，相对于螺丝的安装方式，不仅有效降低了接触阻抗，还节省安装时间，非常有利于自动化的生产流程。

6.TPAK助力SIC优势在应用中极致体现

极低模块热阻和系统低热阻提升芯片散热效率、高耐温塑封材料实现高工作结温、氮化硅AMB陶瓷基板材料和银烧结等先进工艺实现长热疲劳寿命、系统激光焊接技术和叠层母排设计有效降低了杂散电感和接触电阻，降低损耗、提高效率、改善EMC。