泰凌微电子邀您共赴2025中国工博会

CIIF 2025

第25届中国国际工业博览会

前言

中国国际工业博览会(简称：中国工博会)1999 年创办，是我国以中国冠名的、历史最长的国家级工业展会。聚焦新工业新经济，覆盖智能绿色制造全产业链，中国工博会以“新质驱动、高端引领、数智赋能”为切入点，集“展示、交易、评奖、论坛”四大功能于一体，是面向国际展示中国工业高质量发展成果的金名片。

2025 年工博会将结合产业优势，赋能集成电路行业，特重点打造集成电路展区——集中呈现集成电路制造链主企业，半导体材料、IC设计支撑体系和各类芯片产品，为行业搭建高效交流与合作平台！

而在这场工业与集成电路的盛会中，作为物联网无线连接领域领军企业泰凌微电子，将携多款无线连接产品与创新解决方案亮相，诚邀您莅临展位，共探技术前沿，挖掘合作新机遇！

PART1

展会信息，提前锁定

时间：9 月 23 日 - 27 日（5 天展期，汇聚全球工业与集成电路领域精英）

地点：上海国家会展中心（国际顶尖会展平台，承载行业高水平交流）

展位号：5.2H-D154（精准定位，轻松直达泰凌核心展示区）

PART2

展品亮点：硬核技术赋能集成

电路与多行业应用

本次工博会，泰凌将围绕集成电路展区核心方向，展示在芯片、模组及应用产品领域的技术实力，产品覆盖无线连接芯片关键领域，为工业、汽车、消费电子等多行业数字化转型提供有力支撑：

泰凌 SoC：

无线连接SoC，驱动智能连接

TLSR8273：单芯片支持蓝牙低功耗等多种协议，具备角度寻向、省BOM、强音频、宽压供电、提效率降功耗等特性。在汽车领域，它可应用于车钥匙、胎压监测等，提升驾驶体验和车辆智能化水平。

TL3225：一款集成多协议的高性能无线通信SoC，支持Bluetooth Core 6.0、 Mesh Networking、Thread等。搭载双核心RISC-V处理器，配备丰富的接口和定位服务功能，使其成为数字车钥匙等场景的优选芯片，助力汽车实现高效、稳定的无线通信和定位。

TL721X：一款专为物联网打造的“全能选手”，也是国内首款拿到蓝牙核心规范6.0认证的多协议无线SoC。一共有有五大核心优势：功耗低、定位准、运算快、安全强、协议全。适用于多种物联网应用场景。

泰凌模组：

高性能集成，加速行业应用落地

ML7218A/D、ML3219D：依托泰凌TL721X/TL321X开发的高集成度模组，兼容性强、稳定性高，可大幅降低客户研发成本与周期，快速应用于智能硬件、工业控制、汽车电子等领域，推动集成电路技术向终端产品高效转化。

创新演示：

直观感受芯片技术落地魅力

蓝牙信道探测数字车钥匙：该方案充分发挥蓝牙信道探测技术的特性，不仅解决了传统数字钥匙在定位精度和安全性上的痛点，还通过低功耗、高兼容性等优势，提高了设备续航时间以及多种车型与技术架构的适配性。

基于泰凌 SoC 应用产品：

多场景落地，赋能千行百业

数字车钥匙：依托泰凌 SoC 技术，打造安全便捷的汽车钥匙，支持高精度测距和定位，提升用户使用体验。

电动车仪表盘：集成无线连接功能，实时传输车辆数据，显示清晰、响应迅速，为电动车用户提供精准车况信息。

智能头盔：融合语音交互、数据传输功能，适用于骑行、工业作业场景，保障安全的同时提升效率。

车载屏蓝牙遥控器：通过蓝牙技术与车载大屏无缝连接，操作便捷、控制精准，优化车载娱乐与导航体验。

PART3

立即注册，解锁集成电路与工业科技盛宴

想亲临现场，深入了解中国工博会集成电路展区前沿动态，近距离体验泰凌产品与技术，扫码注册，提前完成登记，轻松入场参会！

9 月 23 日 - 27 日，上海国家会展中心 5.2H-D154 展位，泰凌与您不见不散！在这里，您不仅能见证集成电路与工业领域的技术革新，还能与泰凌专业技术团队面对面交流，探讨合作契机，共同开启物联网无线连接与数智工业融合发展的新征程！