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兆易创新邀您相约2025腾讯全球数字生态大会

兆易创新GigaDevice 来源:兆易创新GigaDevice 2025-09-15 14:51 次阅读
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2025年腾讯全球数字生态大会将于9月16日-17日在深圳国际会展中心举行,以“智·向远大”为主题,旨在携手千行百业的数智化实践者,共同探讨智能重构带来的新发展,全球布局带来的新机遇,助力企业在全球市场以智为擎,腾云远航实现可持续、高价值的提效和增长。

作为行业创新的重要力量,兆易创新将在本次大会上集中呈现覆盖AI语言大模型应用、工业控制电机驱动、消费电子等多领域的领先解决方案,全面展现“芯”动力如何赋能数字生态升级与产业变革。诚邀各位行业同仁莅临展台,共话技术前沿趋势,共绘数字生态建设蓝图。

兆易创新展台亮点前瞻

基于GD32VW553的AI大语言模型方案

采用RISC-V内核,主频高达160MHz,集成了2.4GHz Wi-Fi 6和Bluetooth LE 5.2射频模块

通过 Websocket 协议与火山引擎建立实时、双向的通信连接,实现数据的快速传输和交互

16kHz 的音频采样率,满足高质量语音通信和音频处理的需求

支持 AI 智能语音对话、翻译、故事生成等功能

GD32W515、GD32VW553无线产品MCU可对接AI平台,如火山引擎、科大讯飞、小智AI等

EtherCAT伺服从站系统应用方案

采用Cortex-M7内核的高性能GD32H75E系列作为主控芯片,主频高达600MHz

24V供电,额定功率240W,电机额定转速为3000rpm

伺服驱动采用标准CiA402协议,通过TwinCAT进行实时控制

支持轮廓位置模式(PP),30种原点回归模式(HM)和循环同步位置模式(CSP)

在轮廓位置模式(PP)下采用梯形曲线规划

结合原点开关和限位开关,实现30种回零模式

速度观测器实时进行速度观测,提高了速度的平滑性和响应速度

基于M33内核MCU 集成高压预驱的高性能电机驱动解决方案—GD30DRE518

内建高性能低功耗ARMCortex-M33 MCU

支持最高180MHz 工作主频

提供最高512Kbytes Flash Memory

提供最高128Kbytes SRAM

QFN88封装,预留丰富的接口资源,如USART+UART/SPI/CAN/CAN-FD/IIC/CMP

内置16channel ADC(12bit),3chanel DAC(12bit)

内置高级定时器

内置最高耐压150V 3-PHASE驱动,Sink/Source 支持到1.3A/1A

支持有感/无感、双电阻/单电阻采样

提供FOC/自适应BLDC算法支持

基于GSM376x的高性能嵌入式触控板妙控键盘应用

基于自/互电容一体触摸IC:GSM3766

高信噪比:40dB SNR

高抗干扰能力:EFT 4KV,CS 10V

高性能快速响应:140Hz报点率

标准/定制算法:兆易创新自研TouchPad标准算法库,包括大手掌抑制、防水等高级功能,并支持根据客户需求定制协议和手势功能等

支持多操作系统和应用场景:Windows/Chrome/iPadOS

基于GSL6186的PC Power Button指纹识别方案

将指纹识别与PC电源按钮集成,用户通过单次按压即可同时完成身份验证与系统启动

基于GSL6186LMSCM1电容指纹MOC方案

FRR 2%,FAR 1/50K

通过Microsoft HLK & ESS

低功耗:standby<300uA,work<45mA

通信接口USB/SPI

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原文标题:智聚生态,芯动未来丨兆易创新邀您共赴2025 腾讯全球数字生态大会

文章出处:【微信号:GigaDevice,微信公众号:兆易创新GigaDevice】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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