两部门：支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片等前沿技术方向基础研究

近日，工业和信息化部与市场监督管理总局联合印发《电子信息制造业 2025 - 2026 年稳增长行动方案》，明确提出将大力支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片等前沿技术方向的基础研究，这一举措在科技界和产业界引发广泛关注，为我国电子信息制造业的持续创新发展注入了强大动力。

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聚焦前沿，强化基础研究布局

在人工智能领域，基础研究是推动其持续创新与突破的核心动力。随着人工智能应用场景的不断拓展，从智能语音助手到智能驾驶，从医疗影像诊断到金融风险预测，对底层技术的需求愈发迫切。通过国家重点研发计划相关领域重点专项，持续投入资源支持人工智能基础研究，有助于在核心算法、算力提升、数据处理等关键环节取得原创性突破。例如，加强对自监督学习、强化学习、神经符号融合等前沿算法的研究，有望推动人工智能从数据驱动向知识驱动的范式转变，提升模型的泛化能力和决策智能水平。

先进存储技术对于应对数据爆炸式增长的挑战至关重要。无论是在云计算数据中心，还是在个人智能设备中，高效、快速、大容量的存储需求日益突出。当前，传统存储技术在速度、容量和能耗等方面逐渐接近瓶颈，急需新的技术突破。支持先进存储技术的基础研究，将鼓励科研人员探索新型存储材料和架构。像复旦大学团队研发的 “破晓” 皮秒闪存器件，擦写速度达到亚 1 纳秒（400 皮秒），超越了同技术节点下世界最快的易失性存储 SRAM 技术，这一成果正是在基础研究的持续推动下取得的。未来，随着对先进存储技术基础研究的深入，有望诞生更多类似的颠覆性技术，满足人工智能、大数据等领域对存储性能的极致要求。

三维异构集成芯片技术是提升芯片性能、实现系统小型化和功能集成化的重要途径。随着摩尔定律逐渐逼近极限，通过传统的制程微缩提升芯片性能的空间越来越小，三维异构集成芯片技术应运而生。该技术能够将不同功能、不同制程的芯片或芯片模块，如计算芯粒、存储芯粒、射频芯粒等，通过先进的封装技术进行三维集成，实现系统性能的大幅提升。此次两部门对三维异构集成芯片前沿技术基础研究的支持，将聚焦于解决芯粒集成度大幅提升带来的一系列基础问题，如芯粒的数学描述和组合优化理论、大规模芯粒并行架构和设计自动化、芯粒尺度的多物理场耦合机制与界面理论等。通过对这些关键问题的攻关，有望为我国在芯片领域开辟一条全新的技术路径，提升我国在全球芯片产业竞争中的地位。

协同创新，构建创新生态体系

为了确保这些前沿技术基础研究能够取得实质性成果，并顺利实现从实验室到产业化的转化，两部门还强调要加强电子信息领域制造业创新中心等创新平台建设，强化行业关键共性技术供给。这些创新平台将成为产学研深度融合的重要纽带，促进高校、科研机构和企业之间的资源共享与协同创新。

在创新平台的支持下，高校和科研机构能够充分发挥其在基础研究方面的优势，专注于攻克前沿技术的基础科学难题。例如，在人工智能基础研究中，高校的科研团队可以利用创新平台提供的先进实验设备和数据资源，深入开展对大脑认知机理、人工智能伦理等基础问题的研究，为人工智能技术的健康发展提供理论支撑。企业则可以凭借其对市场需求的敏锐洞察力和强大的工程化能力，将基础研究成果快速转化为具有市场竞争力的产品和解决方案。通过参与创新平台的协同创新项目，企业能够提前介入基础研究阶段，确保研究成果与市场需求紧密结合，加速科技成果的产业化进程。

此外，提升协同攻关效率也是实现前沿技术突破的关键。在人工智能、先进存储、三维异构集成芯片等复杂技术领域，往往涉及多个学科的交叉融合，需要不同领域的专家和团队共同协作。通过建立高效的协同攻关机制，打破学科壁垒和组织边界，整合各方优势资源，能够实现对关键技术问题的全方位、多角度研究，提高研究效率和成功率。例如，在三维异构集成芯片的研究中，需要集成电路设计、材料科学、电子封装等多个领域的专家紧密合作，共同解决从芯片设计到封装制造过程中的一系列技术难题。

引领未来，助力产业转型升级

支持人工智能、先进存储、三维异构集成芯片等前沿技术方向的基础研究，对于我国电子信息制造业乃至整个国民经济的发展都具有深远的战略意义。

从产业发展的角度来看，这些前沿技术的突破将为电子信息制造业带来新的增长点，推动产业结构优化升级。以人工智能为例，随着基础研究的深入和技术的不断成熟，人工智能将广泛渗透到电子信息制造业的各个环节，实现生产过程的智能化、自动化，提高生产效率和产品质量，降低生产成本。同时，人工智能技术与电子信息产品的深度融合，还将催生一系列新兴产品和服务，如智能家居、智能穿戴设备、智能工业机器人等，为产业发展开辟新的市场空间。

在国际竞争方面，加强前沿技术基础研究是提升我国在全球科技和产业竞争中话语权的关键举措。当前，全球电子信息产业正处于快速变革和重构的时期，各国都在加大对人工智能、芯片等前沿技术的研发投入，抢占技术制高点。我国通过加大对这些领域基础研究的支持力度，能够在关键核心技术上取得更多自主可控的成果，减少对国外技术的依赖，提升我国电子信息产业的国际竞争力。例如，在芯片领域，通过对三维异构集成芯片等前沿技术的研究，我国有望在高端芯片制造领域实现弯道超车，打破国外的技术封锁，保障国家信息安全和产业安全。

两部门对人工智能、先进存储、三维异构集成芯片等前沿技术方向基础研究的支持，是我国在电子信息领域谋篇布局、抢占未来科技和产业发展制高点的重要战略举措。通过聚焦前沿技术、强化协同创新、推动成果转化，将为我国电子信息制造业的高质量发展注入源源不断的动力，助力我国在全球科技和产业竞争中赢得主动，实现从制造大国向制造强国的转变。

来源：半导体芯科技

审核编辑 黄宇