存储规格跃升，德明利四大产品线冲击高端

电子发烧友网报道（文/黄晶晶）在2025elexcon深圳国际电子展上，德明利展示了嵌入式、工业级、企业级、消费级等全方位存储解决方案。从这次展示来看，笔者发现在AI带动存储跃升的当下，德明利多类产品跟上主流步伐，同时其工业领域全国产化方案也颇具实力。

德明利嵌入式产品线覆盖LPDDR、UFS、eMMC等系列，可应用于智能手机、平板、智能穿戴等产品。其中，德明利eMMC5.1、LPDDR4X产品已完成主流SoC平台的兼容认证，在一致性、耐久性等指标上达到行业领先水平，LPDDR 5X、UFS 2.2/3.1接口速度最高分别可达8533Mbps、2000Mbps，满足端侧AI实时计算需求。



据悉，德明利嵌入式存储产品已打入知名品牌手机供应链，并积极拓展头部品牌客户。

德明利事业部负责人表示，我们提供嵌入式存储的一站式解决方案，自研UFS2.2固件使得存储颗粒与自研算法更好地适配。近年来UFS4.0\4.1应用于旗舰智能手机，而德明利也计划推出自研UFS4.0主控芯片，满足高端嵌入式存储的需求。

此次，德明利带来了全国产化工业级SSD方案，据介绍DS1420、ES1020、VS1030系列是行业内率先搭载自研SATA SSD主控芯片TW6501并结合国产颗粒，实现从芯片设计到生产制造的全链路国产化，保障工业场景的高强度、长周期稳定运行。德明利推出SATA SSD、PCIe SSD、eMMC、LPDDR及内存条等定制化行业解决方案，全面满足宽温、抗硫化、防尘、抗压等工业级核心性能指标。

值得一提的是，德明利自主研发的TW6501SATA SSD主控芯片是国内率先采用RISC-V指令集的无缓存高性能存储控制芯片。该芯片集成4K LDPC纠错技术，支持ONFI 5.0接口，适配3D TLC/QLC闪存颗粒，能够提升数据传输效率和安全性，同时支持低功耗设计，适用于消费级和企业级存储设备。

为满足高速数据传输以及海量训练数据集、生成数据存储需求，企业级存储市场规模快速增长。德明利企业级存储业务高速成长，eSSD、RDIMM等存储产品重点发力，企业级存储产品已进入头部互联网及服务器厂商等多家客户供应商体系，部分产品通过客户验证并实现批量出货。

面向消费电子市场，德明利推出自有品牌“CUSU”存储产品，应用于AI存储、专业创作以及日常存储等。例如，搭载自研TW2985 SD6.0主控芯片的MicroSD卡，实现智能缓存与功耗优化体验。还有PSSD，采用USB3.2协议和TypeC接口，支持高达4TB容量与2000MB/s传输速率，较常规机械移动硬盘速度大幅提升，采用轻巧外观设计，便于携带，且功耗更低有效延长使用寿命。

德明利事业部负责人表示，德明利具有从芯片设计、固件设计、设备测试、量产交付等全面服务能力。针对DDR5的双通道带宽、动态电压调节等特性，存在与终端硬件的兼容性问题，以及LPDDR5/5X在移动设备中需适配完善高可靠、成熟的测试方案。德明利提供从晶圆到模组的定制化验证服务，包括兼容性测试、功耗优化及性能调校，缩短客户的技术升级周期。例如，其DDR5内存条通过一键超频技术实现频率突破至10000+Mbps，同时动态电压调节技术使功耗降低20%，确保产品在复杂场景中的稳定性。

未来，德明利锚定AI、可穿戴、工业等多应用场景的存储升级机会，推出紧跟主流的高端存储产品满足所需。