高通将人工智能和视觉处理带入广泛的消费和工业应用

高通在2017财年超过10亿美元的物联网收入后，宣布为物联网应用专门构建新的产品系列。该公司最初宣布推出一系列IoT芯片组，QCS603和QCS605，以及软件和参考设计，这些都被称为高通视觉智能平台。该平台将其Snapdragon芯片组上的图像和人工智能（AI）处理功能带入广泛的消费和工业应用。

随着从连接设备向智能设备的过渡，人们开始将AI处理从云端传送到我们使用的设备，通常称为“边缘”或“边缘设备”，指的是网络边缘。将AI引入边缘可降低云和连接带宽需求，同时提高安全性和系统性能。视觉加人工智能处理已经成为自动汽车和许多其他需要本地处理的应用的关键元素。新的高通视觉智能平台旨在为受到尺寸，散热限制和/或电池寿命制约的应用带来类似的功能。

新的QCS芯片组和平台的其他元素将利用高通的最新技术。该芯片组将利用最新的Snapdragon 845智能手机处理器（称为人工智能引擎（AIE））中的同类AI处理解决方案。AIE利用将Kryo 300 CPU内核，Hexagon 685矢量处理器和Adreno 615 GPU组合在一个片上系统中的异构芯片架构。此外，Vision Intelligence Platform还包括一个集成Spectra 270 ISP，支持双16 MP图像传感器。该平台还包括其他图像技术以改善整体图像性能，包括交错HDR，高级电子图像稳定，杜瓦瓶，去噪，色差校正和运动补偿时间滤波器。

该平台还支持音频功能，包括噪声和回声消除，可用于用户界面，自然语言处理和语音识别。这包括对高通3D音频套件，Aqstic音频技术和aptX音频技术的支持。

QCS605包括两款基于Arm Cortex-A75的Kryo CPU核心和六款基于Arm Cortex-A55的Kryo CPU内核。QCS603包括两个金Kryo CPU内核和两个银Kryo CPU内核。该芯片组还具有一个集成的显示处理器，能够实现WQHD分辨率触摸显示，硬件加速合成，3D叠加以及对主要图形API（包括OpenGL，OpenCL和Vulkan）的支持。为了实现连接，该芯片组具有集成的802.11ac Wi-Fi，蓝牙5.1和GPS。芯片组也正在前沿10nm工艺节点上生产。

如果这一切听起来对行业领先的移动芯片组Snapdragon 845来说都很熟悉，那就是。高通公司声称QCS芯片组的性能与其旗舰Snapdragon产品并不相同，但它对于物联网所需的要求和成本效益而言是密切和优化的。6xx命名与Snapdragon系列的性能水平无关。该公司希望QCS芯片组家族成为一个独立的产品线，具有自己的功能，性能水平和术语。

但是，芯片组只是解决方案的一半。高通还将与软件一起提供常用的评估板和参考设计。该软件包括神经处理引擎软件开发套件（SDK）以及针对领先的AI框架进行优化的库和工具，包括TensorFlow，Caffe 2和Open Neural Network Exchange。该平台还支持来自SenseTime，Pilot.ai和MM Solutions的Android Neural Networks API，Qualcomm的Hexagon神经网络库以及多个第三方AI图像识别和检测解决方案。

QCS605强大的处理器能够处理双重图像流 - 一个30kps的5.7k数据流或60fps的4k数据流，以及一个60fps的辅助1080p数据流，可用于数据分析。在AI推理处理方面，QCS605能够达到每秒2.1 tera-operations（TOPS）。QCS603支持30 fps的4k和1080p数据流。ISP也针对弱光环境进行了优化。

高通公司瞄准了广泛应用的平台，包括运动，VR，安全和360度相机; 工业和消费机器人; 和智能显示器。然而，可能利用视觉和AI的物联网应用程序清单几乎是无穷无尽的。对于工业应用，高通还将支持更长的生命周期。QCS605和QCS603现在正在采样。此外，Altek还提供基于QCS605的VR 360相机参考设计。

全新的QCS视觉智能平台展示了移动技术如何继续推动其他领域的创新，以及为什么移动技术的领先地位对于任何希望在“物联网”时代的智能竞争的公司都至关重要。