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美对华芯片管制再升级!

半导体芯科技SiSC 来源:半导体芯科技SiSC 作者:半导体芯科技SiS 2025-09-02 17:40 次阅读
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当地时间 8 月 29 日,根据美国《联邦公报》发布的通知显示,美国商务部工业与安全局(BIS)修订《出口管理条例》(EAR),将英特尔半导体(大连)有限公司(已被 SK 海力士收购,按原计划今年 3 月完全完成移交)、三星中国半导体有限公司以及 SK 海力士半导体(中国)有限公司从对中华人民共和国(PRC)现有经验证最终用户(VEU)授权名单中移除。

这些企业的豁免将在 120 天后到期,之后若要继续进口美系半导体制造设备,必须逐案申请许可。美国商务部表示,美国将批准许可证以保障企业现有工厂继续运转,但不会允许扩大产能或升级先进技术。

这项规则的改变,除了会影响三星、SK 海力士在华晶圆厂的扩产和技术升级之外,可能还将会对美国设备制造商科磊公司 (KLA)、泛林集团 (Lam Research) 和应用材料公司 (Applied Materials) 的在华销售造成负面影响。

值得一提的是,台积电在中国大陆的晶圆厂 此次并没有被提及,或许其之前获得的永久豁免依然有限。这可能与其此前追加 1000 亿美元对美投资有关。

8 月 30 日,商务部新闻发言人就美国撤销三星等三家在华半导体企业 “经验证最终用户” 授权答记者问。有记者提问称,8 月 29 日,美国商务部将英特尔半导体(大连)有限公司、三星中国半导体有限公司以及 SK 海力士半导体(中国)有限公司移出 “经验证最终用户” 授权名单。商务部新闻发言人表示,中方注意到有关情况。美方此举系出于一己之私,将出口管制工具化,将对全球半导体产业链供应链稳定产生重要不利影响,中方对此表示反对。

审核编辑 黄宇

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