东京电子的CELLESTA -i MD 现场验机测试全流程规范

一、引言

在半导体制造领域，晶圆清洗设备对保障芯片生产质量至关重要。东京电子的 CELLESTA 系列二手晶圆清洗设备 CELLESTA -i MD 在市场上具有一定份额，其现场验机测试流程的规范性直接影响设备后续使用性能及芯片良品率。本文将详细阐述该设备现场验机测试全流程规范。

二、设备入场前准备

在设备到达现场前，需确保场地具备合适的空间及环境条件，温度控制在 22±2℃，相对湿度维持在 40%-60%。同时，完成水、电、气等基础设施的连接规划，保证其规格与设备要求匹配，如电源电压稳定在设备额定电压的 ±5% 范围内。

三、设备组装与初始设置

设备入场后，依据安装手册有序完成设备模块对接及组装工作。完成硬件组装后，进行设备初始设置，包括系统参数的录入，如清洗液流量、温度、压力等基础参数的预设，这些参数需根据设备既定标准及后续测试需求进行初步设定。

四、单机可靠性测试

（一）硬件功能测试

对设备的软件通讯功能进行测试，确保上位机与设备各部件间数据传输准确、稳定。针对机械手传片功能，模拟不同工况下的传片操作，测试其定位精度及传片稳定性，定位误差应控制在 ±0.1mm 以内。同时，启动反应腔射频系统，检测其输出功率稳定性等指标，确保符合设备技术规格。

（二）工艺指标测试

选取标准晶圆，进行清洗工艺试验。检测清洗后晶圆表面颗粒残留量，要求每平方厘米颗粒数不超过 5 个；测试晶圆表面金属离子残留浓度，如铜离子残留浓度需低于 1×10¹⁰ atoms/cm²。通过多批次测试，评估工艺指标的一致性。

（三）工艺稳定性测试（工艺马拉松测试）

连续进行一定时长（如 48 小时）的清洗工艺测试，期间定时抽取晶圆检测清洗效果。观察清洗液消耗情况、设备运行状态等参数，确保设备在长时间运行下工艺稳定性良好，无明显性能衰退。

五、小批量生产验证

在工艺指标满足要求基础上，进行小批量（如 50 片）晶圆生产验证。对生产出的晶圆进行全面性能检测，包括薄膜厚度均匀性、表面粗糙度等指标。同时，检查设备在批量生产下的运行稳定性，如机械手传片效率、各模块协同工作的流畅性等，确保设备能适应一定规模的生产需求。

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