8月15日,国产首台28纳米关键尺寸电子束量测量产设备在锡成功出机。市委书记杜小刚,中国工程院院士丁文江、庄松林、董绍明,中国科学院院士张泽共同出席出机仪式。
电子束晶圆量检测设备是芯片制造领域除光刻机外,技术难度最大、重要程度最高的设备之一。此次出机的 28 纳米关键尺寸电子束量测量产设备,由无锡亘芯悦科技有限公司自主研制,在电子光学系统、运动平台、电子电路和软件等方向实现了完全自研,能有效解决我国半导体量检测领域关键核心难题,对于填补我国集成电路产业关键环节空白、提高国产芯片高端装备自主可控水平具有里程碑意义。

在当天活动现场,亘芯悦科技、上海交通大学自动化与感知学院合作共建的电子光学 AI 平台联合实验室同步揭牌,双方将携手在技术创新、产业应用、科技人才培养等领域开展全面合作,通过贯通 “理论突破 — 工艺验证 — 产线落地” 全链条,为后续设备创新研发注入新动能。
活动前,市领导和嘉宾一同调研亘芯悦电子束量检测设备生产线,详细了解企业发展历程、人才团队、技术路径、核心设备等情况。
从未来发展来看,该设备有望开启多维度进阶之路。技术层面,依托电子光学 AI 平台联合实验室的研发力量,设备将向更先进的 14 纳米及以下制程量测方向突破,进一步提升检测精度与效率,适配高端芯片制造的严苛需求;应用层面,除传统逻辑芯片领域外,还将拓展至存储芯片、功率半导体等细分场景,为不同类型芯片产线提供定制化量测解决方案;产业链带动层面,设备的规模化应用将推动国内电子束核心零部件、精密仪器等上下游产业协同发展,加速形成自主可控的半导体装备产业生态,为我国集成电路产业从 “跟跑” 向 “并跑”“领跑” 转变提供关键支撑。
来源:半导体芯科技
审核编辑 黄宇
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