世界先进目前掌握足够硅晶圆，不会有缺货问题

晶圆代工大厂世界先进14日召开股东会，面对硅晶圆供货吃紧与涨价问题，竞争对手联电已首度表示会将硅晶圆涨价所造成的成本增加部分转嫁给客户，采取一次涨足策略，董事长方略则说，世界先进与供应商、客户多年来合作关系良好，目前掌握足够硅晶圆，不会有缺货问题，硅晶圆涨价问题则会持续与客户沟通，会采取机动因应策略，适时反应成本。

方略表示，2018年全球GDP成长较2017年为佳，估达3.7%的水准，半导体产业整体产值成长约可成长4%，达4,270亿美元规模，而晶圆代工领域在先进制程需求的带动下，约有3%的成长，达590亿美元，其中有162亿美元来自8英寸晶圆代工的贡献，约有2%的年成长率，整体而言，整体经济情势稳定，加上世界先进接单畅旺，8英寸产能满载，乐观看待下半年运营表现。

此外，世界先进在显示器相关驱动IC，电源管理IC 和分离式功率元件的运营已见绩效，为了分散产品及市场集中度，进一步降低运营风险，目前积极往高毛利市场耕耘，除既有的高压模拟、BCD(Bipolar-CMOS-DMOS)、超高压制程外，也持续加速感测元件、指纹辨识IC、高功率电源管理IC和嵌入式存储器平台等计划的执行，以因应节能减碳时代的来临且满足车用电子和物联网市场需求。

同时也全力引进更多IDM客户群，提高国外客户比重的计划也将持续进行，希望借由深化客户长期伙伴关系，进而确保特殊晶圆代工的领先地位，并成为全球晶圆代工领域中高压及功率半导体制程的领导厂商之一。

而对于近期挖矿需求降温，方略则说，世界先进专注特殊晶圆代工领域，主要提供各类制程与客户设计生产电源管理IC与LCD面板驱动IC等各项运用，并持续与客户合作开发BCD以及高压／超高压的制程，而挖矿用的特殊应用芯片(ASIC)主要是采用先进制程，为高速运算芯片，世界先进并未着墨太多，因此需求升跌并未带来影响。

只有8英寸晶圆厂的世界先进，目前产能持续满载，基于客户需求和未来成长性，方略表示已积极评估各种成长方向，除现有3座8英寸晶圆厂会采取提升效率等方式持续扩充产能外，新建或购买12英寸厂也是评估选项之一，但目前仍未确定。

2017年运营状况方面，由于受到新台币汇率变动的影响，世界先进合并营收为新台币249.1亿元，较2016年258.3亿元减少3.6%。此外，全年平均毛利率约32%，税后净利约45亿元，每股税后(EPS) 2.73元，不及2016年3.35元。

2017年全年资本支出约为新台币18亿元，全年生产产能约为234.2万片，年增4%，产能利用率89%，晶圆出货量达到209万片。为持续提升制程技术及进行产能扩充，2018年资本支出预估略增至新台币21亿元，预估2018年产能为239.2万片，年增2%。

受到电源管理IC客户库存调整及新台币升值等影响，世界先进2018年第1季合并营收约为64.25亿元，较2017年第4季略增0.8%，与2017年同期相比小幅成长2.6%，毛利率32.2%，较2017年第4季33.9%减少1.7个百分点，税后净利11.48亿元，季减5.7%，年减0.2%，EPS 0.7元，略低于2017年第4季0.74%，与2017年同期持平。

展望第2季，随着电源IC客户库存调整结束，需求逐步回升，以及IT面板受惠电竞需求成长，驱动IC相对稳定，世界先进预估合并营收约介于67亿~71亿元之间，毛利率约31.5~33.5%，营业利益率介于21~23%之间，第2季产能将较首季增加6%，单月约19.8万片。

整体技术发展方面，显示器驱动芯片的技术开发部分，0.2微米、0.18微米、0.15微米、0.11微米高压制程，以及专供于触控面板的0.16微米及0.18微米附加嵌入式非挥发性存储器的高压制程均已导入量产；电源管理IC的BCD制程部分，0.5微米、0.4微米、0.35微米、0.25微米、0.15微米及0.11微米BCD制程均已导入量产。更新第二代的0.5微米超低导通阻值、制程精简的超高压和0.25微米SOI制程也已完成开发，并与特定客户完成产品设计及进行量产。此外，0.5/0.4微米SOI制程也已通过车用电子相关验证，累积出货量已达一定规模，深耕车用电子市场效益渐显；另应用于电容式指纹辨识的0.18um/0.15um IC制程已导入量产，而应用于光学式指纹辨识的0.18um IC制程，已有客户开发完成，并顺利整合在智能手机上，成功展现最新的光学式指纹辨识功能。

另受关注的是，5G高频率特性让氮化镓(GaN)半导体制程成为功率放大器(PA)市场主流技术， GaN功率元件也开始应用在车联网及电动车领域。据了解，世界先进于2015年开始投入开发GaN技术，与设备材料厂Kyma、转投资GaN矽基板厂QROMIS合作，2017年底已成功试产8英寸GaN晶圆，但目前仍有新材料与成本等问题待克服，预计2019年才会明显放量。

在全球晶圆代工营收及排名方面，据调研机构Gartner统计，2017年全球晶圆代工(含Pure Play和IDM)市占龙头为台积电，营收成长9%，市占率小幅衰退至53.8%，GlobalFoundries以8.9%市占位居第二，紧追在后的联电是8.2%，三星电子(Samsung Electronics)与中芯国际分居四、五名，而TowerJazz透过购并产能及产品组合优化，年营收成长14%为第六名，力晶科技则以1.9%市占位居第七名，世界先进位居第九名，市占率约1.4%。

世界先进股东会14日股东会通过2017年财报及盈余分派案，EPS为2.75元，每股配发3元现金股利。