xMEMS Labs宣布在台北和深圳举办第三届“xMEMS Live Asia”系列研讨会

展示由Sycamore和µCooling推动的AI接口与热管理设备创新现场演示——9月16日在台北，9月18日在深圳

中国，北京–2025年8月14日–全球固态MEMS扬声器与微型热管理解决方案领导者xMEMS Labs今日宣布，其备受期待的xMEMS Live Asia系列研讨会将于9月16日在台北、9月18日在深圳举行。

进入第三年，xMEMS Live Asia将汇集工程师、产品设计师、系统架构师以及企业高管，探讨基于MEMS的音频与主动热管理技术如何重新定义下一代AI接口设备的设计与性能——从AI眼镜、智能手机、耳机和耳塞，到数据中心的SSD、光收发器和机架式服务器。

今年为期一天的研讨会将重点展示Sycamore和µCooling的现场产品演示：

• Sycamore，革命性的超薄轻量全频MEMS扬声器

• µCooling，全球首款固态芯片级气泵，为传统风扇无法使用的设备提供主动热管理

与会者将体验：

• 搭载Sycamore扬声器与µCooling的AI眼镜，在超薄镜框中实现隐蔽的高保真音效和散热

• 搭载全频Sycamore与µCooling的新一代耳机，带来全球首个主动耳罩通风

• 搭载µCooling的SSD，实现更高持续数据传输速度

• 以及搭载Sycamore的智能手表、搭载Cypress和Lassen的真无线耳机（TWS）解决方案，以及展示µCooling在芯片和系统层面的热管理演示

除了动手体验外，研讨会还将由xMEMS工程师带来深入的技术讲座，涵盖Sycamore与µCooling在各种应用中的性能测试、系统集成和产品优化。耳机和TWS的专题会议将进一步介绍xMEMS解决方案如何为消费电子提供更高保真度、更小体积和系统级优势。

“AI正在改变我们与设备交互的方式，同时也增加了处理器和热负载。”xMEMS Labs首席执行官姜正耀（Joseph Jiang）表示，“在xMEMS Live Asia，我们将展示Sycamore和µCooling技术如何让新一代更轻更薄的对话式AI接口设备以及主动热管理提升设备智能和系统性能。”
注册现已开放，座位有限。研讨会注册页面请浏览https://xmems.com/xmems-live-2025-cn/。立即预订，体验对话式AI接口和AI热管理的未来！

关于xMEMS Labs, Inc.

xMEMS Labs成立于2018年1月，是MEMS领域的“X”因子，拥有全球最具创新性的piezoMEMS平台。公司发明了全球首款固态True MEMS µFidelity扬声器，适用于TWS、近场OWS和其他个人音频设备，并基于其核心知识产权，开发了全球首款芯片级μCooling风扇，适用于智能手机和其他轻薄高性能设备。