新思光学式屏幕下指纹辨识芯片已量产出货

2018年台北国际计算机展(COMPUTEX)于6/5~6/9在信义世贸、南港展览馆举办，终端人工智能(AI)应用成展场主流，带动IC业者产品革新，如高通(Qualcomm)为WOA(Windows On ARM)市场特制一款处理器骁龙(Snapdragon) 850，以提升WOA笔记本电脑(NB)处理AI任务时的使用者体验，又如NVIDIA推出Jetson系列新品Jetson Xavier，配合Isaac环境模拟，可用于机器人开发，降低开发成本与缩短开发时间。

新思(Synaptics)光学式屏幕下指纹辨识芯片已量产出货，而高通未展出其基于超音波的屏幕下指纹辨识技术，光学式暂成屏幕下指纹辨识智能手机唯一选择。此外，新思展出电容式指纹辨识结合触控板的NB，在NB薄型化趋势下，电容式指纹辨识芯片结合触控板或结合电源键两条路线如何发展值得关注。

此外，继高通、英特尔(Intel)、华为之后，联发科亦推出5G调制解调器原型M70，预计2019年上半赶上其它IC业者量产时间，仅管5G技术不若2017年受镁光灯聚焦，IC设计业者5G技术成熟度与参考设计仍将影响智能手机外型与供应链发展。

5G技术目前进行至3GPP Release 15，在高通、英特尔相继推出5G调制解调器产品原型后，联发科于COMPUTEX也推出M70。

有别于高通推出5G调制解调器时率先支持28GHz毫米波(mmWave)频段，联发科采Sub-6GHz频段。

目前已推出实验中的5G调制解调器包含高通X50、英特尔XMM 8060、华为巴龙5G01、联发科M70。

现场展示芯片大小不及一节成人拇指，预计2019年推出，然目前为分离式设计，须另搭载4G模块方能兼容于4G LTE。

5G技术及芯片设计将大幅改变智能手机现有外观。

5G毫米波技术受人体与金属干扰影响大，影响天线内部排列与设计，进而使智能手机变大、变厚，或突出天线。

金属材质亦对5G毫米波技术产生干扰，如同无线充电，将影响智能手机改采玻璃、陶瓷等材质，取代金属材质。

5G调制解调器商用初期芯片面积较大，向下集成4G、3G调制解调器，加上天线排列因素，预估短期会使智能手机面积增加。

联发科展示APU(AI Processing Unit)效能，强调异质运算处理AI任务获智能手机业者认可。

高精度运算交由GPU处理，如行动支付时的信息验证。

强调快速反应的任务，如物体侦测、照片效果处理等摄影应用，交由APU处理。

联发科客户可藉由其提供的SDK，选择开启或关闭APU，在展示中，开启APU后侦测物体效率显著提升。

由于AI相关算法与应用变化快速，暂无在标准品中推出NPU(Neural Processing Unit)的规划。

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