华科大校友创业，华为小米OPPO联手，投了武汉这家传感器公司聚芯微电子！（达数亿元级）

近日，一起投资事件引发行业关注，位于湖北武汉的传感器公司——武汉市聚芯微电子有限责任公司（下文简称“聚芯微”），完成E轮融资，融资金额未披露，但投资方阵容强大，包含了以知名手机厂商OPPO为首的十数家知名机构：

OPPO、中国互联网投资基金、现象资本、中国太平、达晨财智、华业天成、国翼投资、湖杉资本、长江资本、长江证券、武汉高科、铭哲资产、浙江紫荆投资、襄阳市创新投、杉江聚源、武汉长牛企业管理

值得一提的是，这已不是聚芯微第一次获得众多行业巨头和知名资本的青睐。

2022年1月，聚芯微完成规模达数亿元的D轮融资，投资方包括抖音母公司字节跳动，以及五源资本、华业天成、源码资本、聚华传新等。
2021年8月，聚芯微完成1.3亿元的C轮融资，投资方包括小米-长江产业基金、华为-哈勃投资。
2020年6月，聚芯微完成了超1.8亿元的B轮融资，其B轮融资由Pre-B轮、B轮、B+轮组成，已披露金额部分达到1.8亿元，投资方包括和利资本、源码资本、湖杉资本、将门创投等。
从聚芯微此前各轮次已披露融资金额推测，本次E轮融资或达数亿元级。有分析称，聚芯微已成为武汉在硬科技领域估值最高的公司之一。

从2016年8月完成天使轮融资开始，聚芯微已完成多轮融资，投资方还有：

粤科金融、极星资本、光谷人才基金、长安私人资本、东科创星、五岳资本、将门创投、华业天成、和利资本、源码资本、湖杉资本、盛裕资本、聚华传新、恒信华业、盛铭企业管理咨询有限公司等

可以看到，华业天成参与了聚芯微的多轮投资，这里顺便提一下，华业天成是由前华为高管、资深投资人在2015年发起创立的创业投资基金，华业天成的创始合伙人孙业林与执行董事任建军曾任职于华为。其中，孙业林在华为长期担任高级副总裁，并历任传输开发部总监、北京研究所所长/数据通讯产品线总监、全球服务总裁、光网络产品线总裁等多个职位；而任建军曾任华为技术有限公司国内网络MKT总工。

华业天成投资的知名企业包括英诺赛科、纵慧芯光、伏达半导体、开元通信等。纵慧芯光是国产VCSEL芯片研发商，该芯片是激光雷达的重要组成，在今年6月份刚刚获得数亿元融资，相关信息参看这家华为小米比亚迪禾赛速腾聚创入股的传感器芯片公司，再获数亿元融资

另外，湖杉资本亦具有华为系背景，其创始人苏仁宏，曾在华为WCDMA基站做过研发部专家组长。湖杉资本投资的知名企业包括晶丰明源、敏芯微电子、英飞源等，而敏芯微电子则被誉为“中国MEMS芯片第一股”、中国MEMS芯片产业拓荒牛。

从相关持股情况看，目前聚芯微最大单一股东为创始人、CEO刘德珩，直接持股20.56%，此外，OPPO持股3.82%，华为-哈勃持股3.66%，小米-长江产业基金持股1.26%，字节跳动-量子跃动持股1.13%。

为什么聚芯微这家传感器公司能获得华为、小米、OPPO等诸多巨头的青睐？

华科大校友创业！曾任飞利浦&恩智浦唯一华人产品总监，打破ToF传感器芯片垄断，欲建立全球光学传感领域领军企业

聚芯微成立于2016年1月，同年获得粤科金融、极星资本的天使投资，聚芯微专注于高性能模拟与混合信号芯片设计，总部位于武汉光谷未来科技城，并在欧洲、深圳和上海设立有研发中心。

据官网介绍，聚芯微由多位在欧美拥有丰富半导体行业经验的留学归国人员创办，其中研发团队拥有国内外知名大学硕士或博士学位，在传感器芯片设计、传感器算法融合等领域拥有丰富的技术创新能力和十年以上产业化经验。

其中，聚芯微创始人、CEO刘德珩拥有亮眼的从业经历。

刘德珩是土生土长的武汉人，本科毕业于华中科技大学电信系，在华科大就读期间，刘德珩作为华科首位与日本一流高校联合培养的本科生赴日本东北大学学习。

本科毕业后，刘德珩获惠根斯全额奖学金赴荷兰代尔夫特理工大学攻读硕士学位，学习芯片设计，荷兰代尔夫特理工大学被誉为“欧洲麻省理工”，是欧洲的微电子学殿堂级高校，学习期间，刘德珩作为访问学者在美国弗吉尼亚理工大学从事嵌入式方面的研究。

硕士毕业后，刘德珩加入飞利浦中央研究院，从事高精度、低噪声和低功耗传感器芯片的系统设计和应用开发。2006年，飞利浦半导体独立，并重组为如今的恩智浦（NXP）半导体。

刘德珩后供职于恩智浦半导体，任高级项目经理和全球产品总监等职务，负责移动音频和传感产品线的产品管理，年薪达百万——彼时，刘德珩是恩智浦欧洲总部唯一一位华人产品管理，其打造的智能音频芯片实现三年销售额从零快速增长至上亿美元的行业佳话。

刘德珩在飞利浦&恩智浦的从业经验，奠定了其之后回国创立聚芯微的基础。

▲聚芯微电子公司创始人刘德珩

目前，聚芯微拥有3D视觉、智能音频、压力传感器等主要产品线，显然与刘德珩的从业经历紧密相关。

聚芯微团队是国内少数在智能音频和先进光学感知领域同时拥有顶尖研发能力和成功量产经验的团队，在多个领域做到了全国第一。

3D视觉领域，聚芯微的飞行时间（ToF）传感器芯片，成功打破了欧美国际厂商在该领域的垄断，是国内极少数具有完全自主知识产权的ToF传感器芯片。

聚芯微飞行时间（Time-of-Flight）传感器采用了背照式（BSI）技术，集成了高像素阵列、用来调制红外光源的信号发生器、低噪声ADC、片上温度传感器、独立的逻辑控制单元、片上高速时钟和用于高速数据传输的MIPI接口，具有高精度、小像素尺寸、高分辨率、低功耗、全集成等特点。

ToF传感器芯片是实现3D成像的重要传感器，在人工智能、人脸识别、自动驾驶、AR/VR、3D建模、动作捕捉、机器视觉等领域有广泛应用。

2020年3月，聚芯微率先发布了国内首颗完全自主知识产权的背照式、高分辨率 ToF 传感器芯片，适用于人脸识别、3D 建模等高精度应用。

智能音频领域，聚芯微拥有独立知识产权的模拟输入智能音频功放芯片。芯片集成了振幅保护、温度保护和升压模块，具有高性能、小尺寸、简单易用等特点。

目前，聚芯微智能音频芯片凭借差异化的产品及优秀的性价比已得到主流手机厂商的认可。

压力传感器领域，聚芯微研发了具有快速响应特性的高精度、高可靠性的桥式传感器信号调理芯片，适用于汽车、工业、医疗、家电等多种应用。

此外，聚芯微还拥有应用于触觉感知的线性马达驱动芯片，以及包括包含ALS、Proximity、Color、多光谱，Flicker及测距ToF等多种技术的光学感知传感器芯片。

当前，聚芯微具备声学、光学、触觉感知等全IP自研国产化能力，拥有智能音频、3D视觉、光学传感和触觉感知等多条产品线和数十项自主知识产权。

据此前2022年公开资料数据显示：

智能音频芯片及解决方案已在OPPO、小米、三星等一线手机厂商完成上亿颗出货；自主研发的VGA级背照式高分辨率ToF飞行时间传感器芯片已在数家行业头部客户完成了技术评估和测试，很快将获得批量订单；同时，线性马达驱动芯片和光学传感芯片也将于2022年实现规模化量产

凭借这些技术和市场成果，聚芯微获得了华为、OPPO、小米、字节跳动等多家头部手机、汽车厂商及一线基金联合战略投资。

媒体采访刘德珩，其曾多次表示：

“回国造‘芯’，是希望缩小中国的半导体行业与国际的距离。希望聚芯微电子成为全球光学传感领域的一个领军企业。”

结语

传感器作为信息科技时代的重要技术，已成为各行业不可或缺的基础。目前，我国在低端传感器上产能过剩、竞争激烈，而在中高端传感器领域则面临超90%需要进口的困境，国产替代寥寥无几。

如聚芯微这样聚焦于3D视觉传感、智能音频等中高端智能传感器产品研发的且有，在下游消费电子、汽车电子等诸多领域具有重要应用，成为华为、OPPO、小米、字节跳动等诸多上游头部巨头相继投资的“香饽饽”。

中国中高端传感器市场，国产替代空间仍然巨大且任务艰巨。