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eSIM芯片时代到来,未来手机将不再有卡槽设计

BN7C_zengshouji 来源:未知 作者:胡薇 2018-05-30 11:06 次阅读
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中国移动今天推出了智能物联China Mobile Inside计划,并发布了旗下首款eSIM芯片。中国移动方面称,这款芯片由紫光展锐与中国移动合作开发,是自主品牌。根据中国移动介绍,这款eSIM芯片为C417M,主要特性是集成中国移动eSIM功能,支持空中写卡,最大程度降低终端体积,同时避免不良环境或震动导致的SIM卡接触不良无法通信等情况,进一步提升芯片的稳定性。

首款C417M系列芯片China Mobile Inside计划推出的首款C417M系列芯片,是中国移动自主品牌,与紫光展锐合作研发,主要特性是集成中国移动eSIM功能,支持空中写卡,在最大程度降低终端体积的同时,可避免部署场景环境恶略或震动等造成SIM卡接触不良、无法通信的情况,进一步提升芯片的稳定性。该系列芯片集成中国移动SDK,可无缝接入中国移动物联网开放平台OneNET,帮助企业实现上层应用快速和低成本研发。此外,芯片自带的FOTA功能使得产品在投放后可持续进行功能增强和问题修复。此次发布的芯片包括C417M-S和C417M-D两款,均支持中国移动以及全球运营商的主流LTE频段,支持蓝牙Wi-Fi、FM和GNSS多模卫星定位等功能,满足蓝牙通话、音乐播放和定位导航等多种实用场景需求。从芯片级对eSIM封装,其可靠性更高,对于恶劣环境的耐受能力更好。终端厂家采购的通信芯片中直接嵌入eSIM功能,简化了生产流程。同时终端厂家也无需分别对接芯片厂商和运营商,有效降低沟通成本,且可以更高效的保障通信信息安全,将在车联网、智能穿戴、工业设备监控等领域发挥重要的作用。

芯片及终端补贴计划中移物联通过China Mobile Inside嵌入式芯片,联合广州移动,为产业链合作伙伴提供芯片及终端补贴计划,有效地降低开发成本和行业准入门槛,同时降低产业链的生产及运营成本,让利于物联网产业链,推进智能物联产业加速发展。在内容和渠道运营方面,中移物联及广州移动将基于China Mobile Inside计划大力推动产业合作,为产业链合作伙伴及最终客户提供更多增值服务,包括在线实名认证能力、主号代付能力、终端管理能力、本地信息增值服务(保险、交通、教育等)。

结合本地移动用户资源,发挥渠道能力,进一步推动产业合作和深度运营。面向个人用户市场,广州移动推出“1+N”物联营销模式,推进"个人用户+物联网卡"的深度运营。结合China Mobile Inside定制芯片,探索"业务+终端"的产业模式。通过"1+N"营销模式为个人客户提供主号代付、在线办理、在线实名、在线支付、在线配送等端到端服务,降低客户的交易成本。同时,还将为参与China Mobile Inside计划的终端提供专项补贴,让利于消费者,让更多消费者感受物联网带来的便利生活。首期将推出针对私家车主的车主畅享包业务和针对智能穿戴类的亲子畅享包。其中车主畅享包用户每天只需支付1元,即可享受动态导航、语音交互、视听娱乐、报险救援等智能化服务。

亲子畅享包用户每天只需支付1元,即可享受语音通话、精准定位、天气预报、运动计步等智能化服务。在此次发布会上,中移物联集成电路创新中心与国产通信芯片龙头紫光展锐进行了合作签约,中移物联智能硬件中心和安畅星、研强、联想懂的、中通视际、驾控科技、东华星联等合作伙伴进行了合作签约。中国移动方面还表示,未来eSIM芯片可以应用在各种物联网终端上,比如智能仪表、智能家居、工业设备、农业设备、无人机等。此前,在2017年CES Asia上,中国移动就推出了eSIM NB-IoT通信模组M5310,本次推出的eSIM芯片未来将推动手机产业和物联网产业的发展。

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原文标题:SIM加速淘汰!中移动携紫光展锐推首款eSIM芯片

文章出处:【微信号:zengshouji,微信公众号:MCA手机联盟】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。

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