半导体正式由一体化演化为三个细分行业

半导体行业的最初业态是被称为“IDM”的经营模式，就是芯片设计、芯片制造、封装测试全部由一家公司完成，别人插不上手。英特尔如此、过去的AMD如此、三星也如此！然而随着半导体行业的不断进化发展，台积电诞生了、联电诞生了、GF诞生了、中芯国际诞生了，晶圆代工企业纷纷独立。另外，封装测试企业独立出来，如日月光等。半导体正式由一体化演化为三个细分行业。

***企业撕开西方半导体产业的一体化

1987年，人到中年的张忠谋在***创办了台积电。但成就台积电的却是英特尔的安德鲁·格鲁夫，是他将订单交给了制造工艺落后英特尔两代的台积电代工，奠定了台积电起点。从此，世界半导体行业就出现了一个细分行业：晶圆代工业。晶圆代工业最为重要的作用是为那些小规模的芯片设计公司提供了方便的制造资源平台，从而也成就了多家著名的芯片设计公司，例如高通、英伟达等。如果安德鲁·格鲁夫活到现在看到当前英特尔的现状肯定会后悔：当初太大意了，一时善心给英特尔增加了这么多竞争者！

晶圆制造制程水平反过来制约芯片设计

时至今日，晶圆代工业已经成为半导体行业的重要行业，台积电2017年的营收已经排进全世界半导体企业的第三名。更关键的是台积电的晶圆制程水平是全世界最先进的制程之一，它已经与英特尔、三星持平甚至略微超出，因此世界顶级的芯片设计公司都选择在台积电代工。

大陆半导体分进合击：晶圆制造崛起，芯片设计开花

中国大陆半导体行业在芯片设计、晶圆代工、封装测试三个细分行业中竞争力依次增强。其中封装测试行业的江苏长电已经排进世界第三名；在晶圆代工方面大陆也在急速追赶，12吋晶圆制造线已经成为全世界的集中地；然而，芯片设计的传统领域仍处于劣势，新应用领域（人工智能、物联网）正在迎头赶上。中芯国际、华虹半导体等也已经成为业界知名企业。最为尖端的芯片设计IP部分，中国最为薄弱，但ARM也已经在中国设立了合资企业。

西方的担忧正变为行动

一体化的IDM半导体已经演变为芯片设计、晶圆代工、封装测试的分工模式，正因为有了分工，中国半导体行业则采取分进合击的策略，依次从难度较低的封装测试、晶圆代工环节起步，逐步追赶世界先进水平，而在芯片设计领域则利用中国市场的广度和贴近新应用的优势，从细小处突破！而这给了西方半导体巨大的竞争压力，西方正在采取例如贸易、技术转让等多种手段限制中国半导体的成长。