技术资讯 I PCB设计过程中盲/埋孔使用

巴掌大的板子里密密麻麻的布线，传统的通孔像早高峰上的立交桥的“大柱子”杵在那里，走线全凭运气，绕路、打结、信号互相干仗...改版改到怀疑人生，面积还死活压不下去，使用Allegro X DesignerPlus的B/B Via，瞬间“格局打开”，布线开挂，效率飞起。

上期我们介绍了如何创建了B/B Via焊盘，本期我们将教会大家如何使用Allegro X Designer Plus自带功能实现一键式B/B Via创建并使用。

应用场景

1.在进行高速PCB布线的时候，使用盲孔将表层的高速信号直接连接到相邻的内层信号层，减少过孔残桩的残留导致信号反射。B/B Via只在需要层“打洞”，大大减少了“信号打架”的机会，板子跑得更快更稳了。

2.B/B Via把连接都“塞”进板子肚子里了，极大的节省布线的空间，板子小了，层数少了，材料费、加工费... 采购和老板嘴都笑歪了。

3.Allegro X DesignerPlus约束管理器加持，提前设好规则：哪些网络能用盲孔、哪些能用埋孔、层对怎么配... 布线时自动“过滤”合规的孔，根本不怕用错层！ 新手也能少踩坑，老师傅效率翻倍。

运行环境

1、操作系统：Win 11 cadence

2、软件配置：Allegro X Designer Plus 24.1-2024 S005 [6/2/2025] Windows SPB 64-bit Edition

自动为所选的每一层创建B/B Via

1.使用Auto Define B/B Via快速在一系列蚀刻/导体层中创建盲/埋孔；

2.点击菜单栏Setup-B/B Via Definitions-Auto Define B/B Via；

3.Create bbvia：创建B/B Via窗口界面打开。

4.Input Pad Name：输入引脚名称，右侧的...按钮可从库中浏览进行选择；

5.可以通过使用“添加前缀”来为创建的孔名称添加前缀；

6.Select start layer：选择开始层；Select end layer：选择结束层；

7.Layers：在选择的层中对于特定层进行筛选；如需要对每一层均创建“B/B Via”，则需要勾选“Use all layers”；

8.Rule Sets：规则名设置。

9.完成相关设置后，点击Generate

10.Bbvia is complete：B/B Via创建成功，点击Viewlog查看详细信息。

11.在约束管理器中绑定过孔，确保后续布线精准调用所需Via，点击Setup-Constraints-Constraint Manager，打开规则约束管理器。

12.规则管理器中的Physical下的Physical Constraint Set-All Layers，在POWER栏的Vias列鼠标双击可编辑、查看可调用的孔信息。

13.在Edit Via List界面下的Via list内，上面我们创建的一系列BB Via自动配置到了PIWER内。

总结

本期主要介绍了在PCB设计中如何成功调用B/B Via孔优化设计，实现“降本、增效、保质量”，阅读完这篇文章的小伙伴可以自己去试一试这个功能，为己所用提高工作效率。下一期我们将为大家详细讲解规则约束器的应用。