从智能网联到智慧舱联，美格智能搭建车载开发的加速引擎

前言

依靠深厚的技术积累和敢于创新的业务精神，美格智能为客户提供的已不仅是一块模组、一个解决方案，而是从客户需求的方方面面出发，从开发到应用再到量产，美格智能不断为客户创造更多价值。

随着大模型技术的发展，AI应用技术逐渐改变了传统的造车逻辑。从大模型适配上车到以AI为基础搭建整车生态，汽车产业正经历从机械主导到电子化、再到软件驱动的根本性转型，车载评估板（EVB）正成为车企与Tier 1供应商的核心开发工具。

从智能网联到智慧舱联，美格智能以5G智慧舱联模组及5G车规级通信模组为基础搭建了多个EVB开发平台，将复杂的底层硬件能力转化为可快速调用的接口，显著降低客户开发门槛。丰富的功能接口、优异的产品性能及完整的软件生态为客户的功能开发与落地应用提供便利。

“即开即用”的智慧舱联框架，开启座舱网联融合时代

美格智能的智慧舱联EVB采用模块化设计，可搭配包含SRM965等多款舱联模组，丰富的功能接口、应用生态，帮助客户显著缩短集成调试周期，同时为客户提供完整的教程和说明书，实现“即开即用”。

例如：通过集成SRM965模组的强大算力资源（200K DMIPS CPU、48 TOPS AI、2.0T FLOPS GPU）以及丰富的摄像头和显示屏接口，车载EVB可同时驱动包括仪表屏、中控屏、副驾娱乐屏及后排信息屏等多块高分辨率屏幕，实现差异化内容输出（如仪表显示关键驾驶信息，副驾屏独立播放视频）。配合多路摄像头的强大接入能力，覆盖车外环视（4路周视+前视+后视）、舱内DMS驾驶员监控、OMS乘员感知等多维场景。车企通过该EVB开发板，可直接调用预置的多摄标定接口与屏幕管理协议栈，无需自研底层驱动，大幅缩短多模态交互功能的开发周期。

值得一提的是，基于车载产品的开发特性，该开发板直接通过拓展板即可实现复杂功能，开发者无需自行设计电路。在摄像头方面，预留 4 个 60 pin ZIF 连接器用于后摄、前置、SCAN 等外设的调试；在显示方面提供 3 个 60 pin ZIF 连接器用于显示接入，包含一个USB3.0协议转出的 DP 接口，连接器 PIN 定义中包含了 LCD 控制信号、4-Lane MIPI-DSI 数据信号、电源以及I2C接口。便于整车厂商快速完成多屏联控、视频融合等复杂功能的开发与调试工作。

5G+C-V2X云控的智能网联底座，模块化扩展加速高阶辅助驾驶落地

美格智能的智能网联EVB为客户提供卓越的灵活性和连接能力，包含多个网络接口和多个天线接口，同时为客户提供丰富的软件应用。这种“硬件接口标准化+软件生态开源”的双重赋能，使客户能聚焦于创新场景探索而非底层适配，显著缩短智能网联产品和高阶辅助驾驶技术的研发与落地周期。

例如，搭载了美格智能MA925模组的智能网联EVB，深度整合5G R16与C-V2X直连通信（支持6000次/秒高速验签），并通过预装车路协同算法与双频GNSS定位引擎，为客户打造坚实的V2X云控底座。基于该开发板，客户可直连车路协同云平台快速验证V2X功能——例如实现十字路口碰撞预警，利用预装算法直接解析RTSP流数据（如红绿灯状态、周边车辆位置），无需额外开发复杂协议栈。

此外，该开发板允许客户灵活扩展：例如搭配SNM980算力模组实现端云协同AI决策。在软件生态方面，开发板基于高通安卓基线，提供全套BSP软件，包含多屏多摄、T-Box、GNSS、RGMII/SGMII、ADSP等全功能开发，便于客户快速选型和调试。

车载EVB的本质是“将模组能力转化为客户竞争力”，美格智能丰富的车载模组产品矩阵全面满足客户需求。从SRM965的48 TOPS算力释放，到MA925的5G R16通信基座，美格智能正以“硬件预集成、软件可配置、生态强开放”的三重优势，加速整车厂商与Tier 1伙伴在智能网联与智慧舱联的疆界上，绘制属于自己的智能化蓝图。