美格智能QCM8838模组率先完成全功能验证，智慧舱联正式进入300K DMIPS时代

11月11日，美格智能成为行业首家成功完成QCM8838平台模组全功能验证的企业，标志着智慧舱联正式进入300K DMIPS时代，技术创新力和产品突破力再次领先行业。

此次验证的智慧舱联模组是行业首款采用3nm N3P（3nm Pro）工艺的5G-A智能模组，凭借异构计算架构实现了CPU、GPU、NPU的高效协同，可实现多屏无缝联动、AI语音助手实时响应、驾驶员状态监测与主动交互等功能，提供流畅、稳定的乘车体验。同时模组严格按照AEC-Q104车规级标准及IATF 16949:2016质量管理体系研发制造，具备超宽的工作温度范围，可经受严苛的汽车应用环境考验，并保持稳定高效的计算和通信性能。在端侧AI方面，模组融合了端侧大模型的优化和部署能力，支持大模型上车，搭配3B-14B LLM大模型车载助手，可提供个性化智能交互服务。

五代智慧舱联方案的持续迭代和超百万台搭载上车的成熟经验与技术积累，让美格智能再次成功引领行业。从5G+48 TOPS智慧舱联模组的多个车厂定点，到5G+64 TOPS智慧舱联模组的全功能验证，再到即将落地的行业最高规格5G+100 TOPS新形态产品，共同连接起美格智能从模组产品到解决方案、从智能座舱到智慧舱联的技术闭环与商业生态。

未来，公司将持续深化“连接+计算”一体化布局，推动汽车智能化向更高阶的全域互联和沉浸式座舱体验演进，与全球车企及Tier 1伙伴一同，为终端用户构建更安全、高效、愉悦的智慧出行新范式。