0
  • 聊天消息
  • 系统消息
  • 评论与回复
登录后你可以
  • 下载海量资料
  • 学习在线课程
  • 观看技术视频
  • 写文章/发帖/加入社区
会员中心
创作中心

完善资料让更多小伙伴认识你,还能领取20积分哦,立即完善>

3天内不再提示

身价300亿!舱驾融合成智能化新起点,这家公司的新平台有何看点?

章鹰观察 来源:电子发烧友网 作者:章鹰 2025-07-07 06:03 次阅读
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

6月27日,在2025高通汽车技术峰会上,德赛西威智能驾驶计算系统事业单元副总经理黄锦昌、德赛西威汽车电子人工智能实验室张书赫博士分别就德赛西威跨域融合方案的技术趋势和落地方案进行了介绍。
德赛西威智能座舱业务高速增长,舱驾一体融合方案加速推进

德赛西威成立于1986年,公司深度聚焦于智能座舱、智能驾驶和网联服务三大领域的高效融合,持续开发高度集成的智能硬件和领先的软件算法,为全球客户提供安全、舒适、高效的移动出行整体解决方案和服务。2015年德赛西威营收为36.7亿元,归母净利润约为3.6亿元,到2024年营收已经实现近300亿元,归母净利润为20亿元。

德赛西威的2025年第一季度报告显示,公司实现营业总收入67.92亿元,同比增长20.26%;归母净利润5.82亿元,同比增长51.32%;扣非净利润4.97亿元,同比增长34.08%。

“当前,EEA已经从分布式架构1.0发展到域集中式架构2.0,并向中央式架构3.0升级。EEA2.0向3.0的升级,也标志着跨域智能化融合进入了快车道。跨域融合本质上是一个系统重构过程,将主要实现算力、数据与功能三个层面的重构。” 德赛西威智能驾驶计算系统事业单元副总经理黄锦昌分析说。

图1:德赛西威智能驾驶计算系统事业单元副总经理 黄锦昌

黄锦昌指出,算力更高效,其内涵是打破异构ECU之间的算力壁垒,提升算力调度效率和利用率;数据更灵活,指的是让数据在不同域之间可以高效流动,提升数据实时性和数据应用灵活性;功能更自由,则是基于SOA服务架构,让功能组合更加自由,满足多样化场景应用需要。

“当前汽车架构正从域集中式架构向中央式架构的转变,所以这也标志着跨域智能化的融合进入了一个快车道的发展。德赛西威作为高通的一个长期合作伙伴,我们在智能座舱和智能驾驶芯片方面,拥有丰富的研发和量产经验,这令我们具备快速实现舱驾一体的过程,为客户提供更加成熟、可靠的技术平台支撑。” 德赛西威汽车电子人工智能实验室张书赫博士张书赫表示。

回顾德赛西威的发展历史,我们看到2017年公司在多屏智能座舱产品在理想汽车、长安汽车和奇瑞汽车的车型上配套量产,并获得广汽集团、长城汽车、长安汽车、奇瑞汽车的新项目订单。
黄锦昌表示,从智能座舱到辅助驾驶,德赛西威积累了丰富的高通舱驾平台开发经验。

2018年,德赛西威首次量产了基于高通820A芯片的座舱域控制器,正式开拓了在智能座舱领域的新业务。2020年到2022年,德赛西威基于高通SA8295开发座舱平台,基于8155平台的第三代智能座舱域控制器已在理想、奇瑞、广汽乘用车等众多品牌车型上规模化量产;基于高通8295第四代智能座舱域控已获得理想汽车、广汽乘用车、吉利汽车等多个头部车企的订单,而这些项目将在未来两年持续释放巨大的规模效益。
到了2024年,德赛西威智能座舱业务全年营收已经达到182.30亿元,占总营收的66%,其中新项目订单年化销售额超过160亿元。

携手高通,德赛西威展示最新跨域融合落地方案

在本次峰会上,德赛西威已推出两大跨域融合解决方案:一是One Box方案采用高通8255+8650芯片组合。二是One Chip方案搭载高通8775/8797芯片,其中8775舱驾融合解决方案相比传统分离方案,可降低约20%域控成本。张书赫指出,8775是一个先锋品牌,证明我们在高通芯片上面可以实现舱驾融合的可行性。

图:德赛西威基于高通8775芯片打造的舱驾融合平台ICPS01E

高通8295 是当下主流的座舱芯片,算力大约 30 TOPS,能运行 10 亿 (1B) 参数的模型。高通最新的 8397 芯片性能更加卓越,算力高达 320TOPS,能支持 140 亿参数(14B)的大模型,这给部署端侧大模型更大的空间。

图:德赛西威基于8797的旗舰级AI座舱平台 电子发烧友拍摄

张书赫强调,德赛西威基于高通骁龙8797芯片实现座舱、智驾和网关三大部分的整合,不仅在域控成本下降,可简化整车线束25%以上,还升级支持全场景智驾和大模型部署的能力,能够支持主流大模型的部署,在汽车智能化水平上有一个显著的提升。

声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉
  • 智能驾驶
    +关注

    关注

    5

    文章

    3073

    浏览量

    51423
  • 智能座舱
    +关注

    关注

    4

    文章

    1380

    浏览量

    17371
  • 德赛西威
    +关注

    关注

    0

    文章

    233

    浏览量

    5708
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二维码

扫码添加小助手

加入工程师交流群

    评论

    相关推荐
    热点推荐

    紫光展锐×Unity中国深化融合:A7870/A8880芯片驱动轻量级智能座舱革命

    近期,在2026北京国际车展期间,紫光展锐与Unity中国联合发布的一体渲染解决方案,标志着智能汽车核心技术协同创新迈入新纪元。此次基于A7870、A8880芯片平台的轻量级方案,
    的头像 发表于 05-08 10:27 893次阅读

    芯擎科技“龍鹰二号”:5nm融合芯片开启智能汽车AI新纪元

    2026年4月25日,芯擎科技正式发布其新一代车规级融合芯片“龍鹰二号”。这款采用5nm先进制程工艺打造的芯片,以200 TOPS的算力峰值和7B大模型支持能力,直指AI
    的头像 发表于 04-28 10:28 965次阅读

    iCAR首发搭载地平线融合整车智能解决方案

    2026年4月22日,地平线正式发布中国首款融合整车智能体芯片地平线星空 (Horizon Starry) 。作为业界首款为整车智能Ag
    的头像 发表于 04-27 14:01 234次阅读
    iCAR首发搭载地平线<b class='flag-5'>舱</b><b class='flag-5'>驾</b><b class='flag-5'>融合</b>整车<b class='flag-5'>智能</b>解决方案

    一颗SoC,一支融合的火炬

    芯片级一体,演奏整车AGI的序曲
    的头像 发表于 04-23 21:47 4494次阅读
    一颗SoC,一支<b class='flag-5'>驾</b><b class='flag-5'>舱</b><b class='flag-5'>融合</b>的火炬

    黑芝麻智能与东风合作:本土一体破局

    黑芝麻智能与东风汽车近日宣布达成平台级合作,其核心成果—— **东风天元智Plus一体量产
    的头像 发表于 04-22 14:17 1274次阅读

    威高国际研究院 × 爱博精电|以智慧电力监控,护航国家级科研创新平台

    在高端科研与智能制造深度融合的时代,稳定、安全、智能、高效的电力保障,已成为顶尖科研机构核心竞争力的重要组成。威高(上海)国际研究院,作为威高集团面向全球布局的国家级战略创新平台,落址
    的头像 发表于 04-22 10:53 321次阅读

    东风天元智Plus平台搭载黑芝麻智能武当C1296芯片

    黑芝麻智能宣布,东风天元智Plus一体量产平台搭载其武当C1296芯片,双方达成
    的头像 发表于 04-16 14:05 344次阅读

    地平线将发布中国首个融合智能体芯片方案

    消息:地平线即将发布融合智能体芯片方案——星空系列,推动汽车向智能体演进,依托物理AI时代的核心基础设施,以极致创新推动技术普惠。  
    的头像 发表于 04-12 10:36 4.9w次阅读
    地平线将发布中国首个<b class='flag-5'>舱</b><b class='flag-5'>驾</b><b class='flag-5'>融合</b><b class='flag-5'>智能</b>体芯片方案

    力旺电子荣获台积公司2025年度开放创新平台合作伙伴奖

    力旺电子今年再度荣获台积公司开放创新平台(OIP)年度合作伙伴奖,这也是力旺连续第16年获得此一殊荣。该奖肯定了力旺电子在嵌入式内存硅智财的持续创新与杰出表现、对台积公司长期稳健的技术支持,及能随市场需求变化提供可靠服务的承诺。
    的头像 发表于 10-31 10:28 680次阅读

    乔迁大吉!新起点,新征程

    更高质量发展的崭新起点。吉时已到,鼓乐齐鸣上午良辰一到,“开财门”仪式在热烈的掌声中盛大开启!花团锦簇,彩带飞扬。一扇象征财源广进、事业腾达的大门缓缓开启,也开启了
    的头像 发表于 10-17 10:36 759次阅读
    乔迁大吉!<b class='flag-5'>新起点</b>,新征程

    Imagination Technologies:面向智能,打造高安全GPU与AI融合计算架构

    随着汽车智能化程度不断提高,电子架构正朝着集中方向发展,智能座舱与ADAS等功能对GPU算力和AI推理能力提出更高要求,同时系统还需满足功能安全、长效周期、软件定义等多重挑战。2025年9月12日
    的头像 发表于 09-23 08:43 964次阅读
    Imagination Technologies:面向<b class='flag-5'>智能</b><b class='flag-5'>驾</b><b class='flag-5'>舱</b>,打造高安全GPU与AI<b class='flag-5'>融合</b>计算架构

    诚迈科技发布SuperBrain平台,携手伙伴加速一体量产落地

    子集团、Nullmax纽劢等重要伙伴,共同探索一体量产落地的新路径。会上,诚迈科技发布一体量产加速器“SuperBrain平台”,致
    的头像 发表于 08-30 17:53 868次阅读
    诚迈科技发布SuperBrain<b class='flag-5'>平台</b>,携手伙伴加速<b class='flag-5'>舱</b><b class='flag-5'>驾</b>一体量产落地

    突破传统桎梏,PPEC Workbench 开启电源智能化设计新路径

    进度慢。 一、PPEC Workbench:电力电子智能化设计平台 PPEC Workbench 电力电子智能化开发生态平台,以智能化设计
    发表于 08-26 11:40

    MPS与亿咖通科技达成战略合作,发力汽车智能化、具身智能等领域

    的半导体公司,MPS已深耕汽车领域多年。自2017年以来,MPS与亿咖通科技通过持续的紧密合作,不断深入的技术交流,实现了合作领域的不断扩展。从最初的智能座舱、辅助驾驶领域,向
    的头像 发表于 07-23 19:00 1436次阅读
    MPS与<b class='flag-5'>亿</b>咖通科技达成战略合作,发力汽车<b class='flag-5'>智能化</b>、具身<b class='flag-5'>智能</b>等领域

    从“三共计算”到生态重塑,融合开启智新范式

    在汽车智能化浪潮下,传统智能座舱与智能驾驶分离的电子电气架构,因硬件冗余、成本高、信号稳定性差等弊端,难以满足用户需求和技术发展,使得“
    的头像 发表于 07-09 12:16 1623次阅读
    从“三共计算”到生态重塑,<b class='flag-5'>舱</b><b class='flag-5'>驾</b><b class='flag-5'>融合</b>开启智<b class='flag-5'>驾</b>新范式