2018年全球存储器产业的设备总投资额为440亿美元

前言

咬住青山不放松，任尔东南西北风：中国积极布局，韩国也没闲着！

根据SEMI的估计，不包括外商在内的2018年中国半导体业设备总投资金额为108亿美元，这已经是非常乐观的估计。但SEMI同时也估计，2018年全球存储器产业的设备总投资额为440亿美元，而韩国两大厂贡献了全球超过70%的市场份额，大约300亿美元的韩国存储器大厂投资，也不是中国短期间能望其项背。

未来两、三年，在人工智慧、车联网等商机的驱动下，半导体的需求依旧看好。因此，韩国两家半导体大厂依旧保持投资高点，NAND Flash的投资虽比去年少一点，但相较于以往的经验，仍是属于投资高峰的状态。短期间，存储器仍是获利的主流，但非存储器商机却是中长期的重要期待。

DRAM制程转换不易，伺服器等需求依然畅旺，Mobile DRAM的装载量持续扩大，都给DRAM的商机带来足够的保证。针对Flash的多层化，既是产业的进入障碍，也是韩国掌握厚利商机的来源。非存储器的商机，占了半导体市场的70%。如果针对未来市场，CIS、行动通信AP与车联网三大需求依旧令人期待。更重要的，三星与海力士都有分散业务过度集中于存储器的需求，因此扩大晶圆代工业务乃是既定政策，也不容质疑。

2017年全球存储器市场为1,303亿美元，比2016年的713亿美元暴增82.6%，估计2018年仍可维持26.3%的成长率。在市场的驱动下，韩国两大厂的资本支出仍会持续扩大。

根据SEMI的资料，全球半导体材料市场将从2017年的247亿美元，增加到2018年的278亿美元，成长率12.7%，从前年开始的半导体高峰期，有长期化的趋势，半导体业者也顺势推舟，在资本支出上更进一步的提高。光是存储器业者2016年的资本支出为243亿美元，2017年达到401亿美元，2018年预估为440亿美元。