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全方位解析,眺望电子2K3000核心板参数与设计

眺望电子 2025-07-04 14:02 次阅读
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前言:

6月26日,广州眺望电子作为龙芯硬件生态在大湾区的核心合作伙伴,在北京中关村国际创新中心举行的2025 龙芯产品发布会暨用户大会上登台展示基于龙芯 2K3000核心板、工控板、工控机等产品。其中2K3000核心板的紧凑设计备受关注,下面为大家剖析一下其中的参数与设计。

先贴个2K3000核心板正反面大图

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TOP面可见关键元器件如下:

  • 2K3000 CPU
  • 2PCS LPDDR4颗粒,
  • YT8531 裕太微千兆PHY芯片
  • 10路DC-DC分立电源
  • 可见2PCS Nor Falsh

  • BOTTOM面可见关键元器件如下:
  • COMe Type10 220Pin连接器
  • BTB 自定义 120Pin连接器
  • eMMC存储颗粒

686861dc-589c-11f0-9cf1-92fbcf53809c.png一、核心板参数

“2K3000处理器,采用100%自主的LoongArch架构,集成8个LA364E 处理器核,主频可达 2.4GHz,单核性能出色,对标Cortex - A76级别的ARM处理器。内部集成了第二代LG200 GPU,支持AI运算。丰富的接口资源,包括高速接口如PCIe3.0、SATA3.0、USB 3.1,以及其他常用通讯接口如USB 2.0、GMAC、CANFD、UART等。”


如上CPU性能报道满天飞的情况下,让我们看看真正产品化后的2K3000核心板能否提供多少引脚资源给用户。


表1.1 2K3000核心板参数

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作为方案先行者,为诸位解析如下几个特性:

1、CPU支持64 位 DDR4 接口, 可配置成 2 个 32 位 LPDDR4/DDR4。在DDR4宣布停产的阶段下,LPDDR4颗粒的选用真正给2K3000的市场注入了一支强心针;

2、沿袭之前龙芯2号处理器的启动方式,当前默认支持PMON启动,后续也将努力完成U-Boot引导启动版本,敬请关注;

3、2路PCIE3.0 x4通道,支持PCIE0拆分为4路PCIE3.0 x1,PCIE1拆分为2路PCIE3.0 x1,最大为6通道PCIE3.0 x1组合,请留意;

4、全功能USB3接口需要组合USB2.0 HOST及USB3.1 gen1,数量不弱于桌面PC处理器;

5、SPI/I2C/CAN/UART资源满足工业控制中设备连接交互与数据传输的多样化需求,特定场景下可以考虑引脚资源复用或扩展得到更多UART串口。

6、5~15V的宽电压供电,15W左右的典型工作功耗,刷新大家对于龙芯以及国产化方案高能耗的认知。

2K3000重新定义了工控嵌入式处理器的性能边界,由此可见不凡。


二、核心板设计解析

如上为CPU性能参数的解析,核心板设计带大家好好挖掘一下。


2.1创新型COMe Type10兼容封装

初见2K3000芯片资料,COM Express标准便成为立项会议之焦点,不能说像,简直一模一样。多余引脚资源的保留与否,成了横亘在众人心头的重点。最终,秉着先难后易,先苦后甜的奋斗精神,宁可增加成本,增加项目周期,为了最终工控用户能更好,更快,更灵活的将2K3000应用于项目落地中,无论多难,我们必将克服。

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如上则是创新型COMe Type10兼容封装的来源,无论是结构尺寸、引脚线序、安装位置,左侧连接器与PCB便成了真正意义上的COMe Type10模组,多余的以太网,DP,PCIE, CAN等资源则采用自定义线序的120Pin连接器保障,成为当前唯一的全功能信号版本。
该设计带来的难度,经过专业PCB工程12层的Layout走线得以实现。

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该然,高速信号,差分信号等阻抗匹配,信号完整性也高标准,严要求控制。

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2.2工控用户快速上手


2K3000核心板采用全国产物料选用简化电源电路设计,降低成本;满足-40~85℃工作环境温度;满足国产自主可控要求,在二次开发中,资料作为关键,除了基础的软件开发资料外,硬件的图纸及模型提供可以大大加速开发周期。

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提供基于2K3000的Mini-ITX主板,工业二级EMC防护设计,以及电源浪涌静电、过流过压、短路等保护等。接口功能齐全,前后双面对外接口,NUC或工控机皆可零基础上手。

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同时,可选配外设有:

  • 2K3000核心板存储容量定制;
  • 鼎桥MiniPCIe 5G/4G模组;
  • WiFi6&BT模组;
  • 26~32TOPS加速棒;
  • 12寸eDP液晶套件;
  • PCIE NVME或SATA固态硬盘;

2.3软件生态共建


眺望电子已与SylixOS翼辉实时操作系统,以及麒麟软件达成系统适配意向,与产业链上下游企业协同开展软件适配与系统集成开发,推动“硬件芯片-软件应用”全链路自主可控。

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