自保护低边驱动芯片HELS120/D，可pin to pin替代VNS3NV04/D

HELS120 / HELS120D是一款具有内置热关断、过流与过压保护功能的自保护低边驱动芯片，分别采用小型裸露焊盘SOP8L封装与SOT-223封装。可满足汽车和工业应用领域阻性、感性和容性负载开关的严苛要求。

HELS120/HELS120D工作机制

HELS120/HELS120D自保护低边驱动芯片具有三大内置功能，可为芯片正常工作提供保护机制：

内置热关断功能，当检测到芯片温度过高，瞬间启动关断功能；待芯片冷却后，可重新开始工作；

内置过流保护功能：自动限制芯片电流最大极限值，防止芯片被损坏；

内置过压保护功能：自动限制芯片电压最大极限值，防止芯片被损坏。

低边驱动芯片主要应用于车身控制模块BCM（Body Control Module）、汽车空气调节系统HVAC（Heating, Ventilation, Air-conditioning and Cooling）、车用逆变器、无刷鼓风机和新能源汽车电池管理系统BMS（Battery Management System）等，据预计中国市场每年有6000W的需求。按计划，今年上半年鸿翼芯HELS120/ HELS120D搭载客户车型正式进入量产阶段，此次AEC-Q100车规认证的通过，为客户的项目落地注入了更强的信心与希望。

典型应用：

BCM

HVAC

BMS

调速模块

无刷鼓风机

关键技术指标：

驱动电流高达1.5A，导通电阻为120mΩ

具备电流限功能，典型值为2.67A

集成输出电压钳位功能，在驱动感性负载时有效保护器件不被损坏，漏源钳位电压：40V

工作温度：-40℃~125℃，AEC-Q100 Grade1

内置热关断保护功能

内置ESD保护功能

兼容标准器件

使用BCD工艺，对功率管面积和芯片封装散热等都提出了更高要求

可通过输入引脚进行诊断反馈

可直接接入功率器件的栅极

审核编辑 黄宇