特朗普解禁中兴 美国半导体在中国大陆布局

美国总统特朗普在美国当地时间13日周日突然发送了一条推文，表示正在试图帮助中国手机制造商中兴通讯重返市场，而在数日前，中兴通讯刚刚表示，由于美国政府的贸易禁令，公司将可能停止“主要经营活动”。

“我正与中国******一道，试图让中国最大的手机厂商之一中兴通讯尽快重返市场。”特朗普在推文中表示，“对中兴通讯的贸易禁令会导致大量工作岗位的流失。我已责令美国商务部尽快妥善处理！”

特朗普的这一表态与之前指责中国正威胁美国工作岗位的态度大相径庭，同时也可能预示着特朗普政府对中兴通讯的严厉制裁或将出现缓和。

今年4月，美国商务部以违反对针对伊朗及朝鲜的贸易禁运为由，对中国通讯设备大厂中兴通讯实施制裁，并要求美国相关公司在7年内不得向中兴通讯提供零部件，其中就包括最关键的微型芯片等产品。

由于缺乏关键零部件，中兴通讯不得不停止主要业务的运营，中兴通讯在上周三发表的一份声明中表示：“正在积极与美国政府相关部门斡旋，以期能找到妥善解决本次事件的可能性。”

美国白宫并没有在第一时间对中兴通讯的声明进行回应，中兴通讯方面此后也没有在对此声明发表评论。特朗普的这条“示好”的推文发出时间也非常耐人寻味，因为目前正处于中美贸易战最紧张的时刻。

除了中美之间的贸易战之外，其实特朗普政府还在近期试图加大对在美中国通讯公司的种种限制。今年4月，美国国防部要求军方供应商停止向全球的美军基地出售中兴通讯生产的手机。美国联邦通讯委员会也在近期要求凡是有接受政府资助的美国互联网服务提供商不得向华为等中国通讯厂商购买设备。

其实早在2017年，美国政府就首次对中兴通讯进行过制裁，理由是违反了美国对伊朗及朝鲜出口设备的禁令，并要求这家中国通讯巨头支付高达11.9亿美元的罚金，同时对中兴通讯内部涉事员工进行处罚并加强其内部监管。但美国政府官员今年早些时候表示，中兴通讯并未对所有违规员工进行处罚。美国商务部部长Wilbur Ross甚至在今年4月就表示：“我们无法忽视这一过分的行为。”

美国政府下令对中国的中兴通讯全面禁售，自然会给中兴造成巨大损失。然而不幸的是，全球化时代的规律就是美方不会因此“胜利”，而会受到严重的连带损失。

高通是中兴手机芯片的最大供应商，路透社的一则分析说，高通将因中兴遭制裁受到三重威胁：失去一家重要客户，对手因此成为替代厂商而受益，因中国报复美国而受连。

中国是美国芯片的第一大销售市场，中国市场为美国半导体科技公司提供的巨大收入使得它们有充足资金不断投向新的研发。失去中国市场同样可能成为那些美国公司前途的拐点，使它们走上风光渐失的下坡路。

一些美国半导体巨头公司，如英特尔、美光、德州仪器、英伟达、苹果、安森美、超微、亚德诺、美满、赛灵思等公司，中国就是这些美国芯片公司的第一大销售市场，通过下表可看出中国市场对他们的重要性。

这些全球TOP半导体的营收很大一部分来自中国大陆,可以说中国大陆已经成为各大公司营收的主要来源。尤其是美国，20家就占了11家美国半导体公司。这11家美国半导体公司都在中国大陆布局，包括产品开发、晶圆制造、封装测试。

下面我们就来看看这些公司目前在大陆的具体布局情况。

一、英特尔（Intel）

公司自1985年开始进入中国，在北京设立代表处。

1、英特尔中国研究院

1998 年 11 月创建英特尔中国研究中心，是英特尔在亚太地区设立的第一个研究机构，是英特尔全球研究与技术开发网络的重要部门。

2、2003年9月入川设封测厂

2003年9月成立英特尔产品（成都）有限公司，2004年2月一期项目芯片组工厂开始建设，2005 年底建成投产，产品已出口到世界各地。2005年8月二期项目开工，2006年10月工程竣工，2007 年投产。

3、英特尔亚太区研发中心

2005年9月英特尔亚太区研发有限公司在上海市紫竹科学园区正式成立——，作为一个职能完备的研发机构，它兼具先进产品的开发能力和市场推广能力，将为中国及全球提供创新产品，为客户提供全面支持。

4、FAB68厂

2007 年 3 月 26 日，英特尔宣布投资 25 亿美元在大连市建设12英寸晶圆制造工厂，是英特尔在亚洲的第一个晶圆厂；2007 年9月8日开工，2010年10月26日投产65 nm工艺，产品是芯片组；2015年10月21日宣布将投入55亿美元进行改造、技术升级，于2016年生产3D NAND产品。

5、90亿元入股紫光

2014年9月26日，英特尔与紫光集团发表声明，双方已签署一系列协议，旨在通过联合开发基于Intel架构和通信技术的手机解决方案，在中国和全球市场扩展Intel架构移动设备的产品和应用。英特尔将向紫光旗下持有展讯通信和锐迪科微电子的控股公司投资90亿元，并获得20%的股权。此次投资预计于2015年完成。

6、与大华股份战略合作，加速物联网布局

2014年10月27日，大华股份联合英特尔(中国)有限公司举行发布会，正式宣布达成战略合作，结合自身优势强强联合，围绕视频监控领域展开新的探索，加快其在物联网及智能家居行业的全面布局。

7、中国投资基金

英特尔投资设有专门针对中国的投资基金，在中国投资了数十家高科技公司。

二、美光（Micron）

美光在中国市场有重要布局，在西安设有封测工厂，在上海设有设计中心，并在北京、上海和深圳设有销售和营销办事处，旨在满足快速发展的亚太市场中客户不断变化的需求，并为全球运营团队提供支持。

2001年设立美光（厦门）半导体有限公司（2014年已经注销）；2004年设立美光半导体咨询（上海）有限责任公司；2006年设立美光半导体（西安）有限责任公司；2009年设立美光半导体技术（上海）有限公司；

从2006年开始，美光已经先后4次在西安进行投资，总投资额达到了10.16亿美元。

2005年9月美光宣布在西安投资建立封装测试生产基地。一期投资2.5亿美元，于2006年开工，2007年3月建成投产；2010年2月投资3亿美元建设二期测试基地，2011年4月投产；2013年1月，投资2.16亿美元用于三期测试产能，2013年底项目投产；2014年2月携手力成科技，新建一先进之封装项目厂房，做为未来数年力成提供美光封装服务使用，2016年3月25 日正式投产。

三、高通（Qualcomm）

作为全球高端手机芯片供应商，大陆是高通的主要市场。2005年Atheros在上海设立研发中心，2011年高通收购Atheros。

1、与中芯、华为、IMEC组合资公司，着力开发14纳米CMOS量产技术

2015年6月23日，中芯国际、华为、高通、比利时微电子研究中心(IMEC)签约，宣布共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺，打造中国最先进的集成电路研发平台。新公司由中芯国际控股，华为、高通、IMEC各占一定股比，第一阶段以14nmCMOS量产工艺研发为主，未来还将研发中国的FinFET工艺。新工艺研发将在中芯国际的生产线上进行，中芯国际也有权获得新工艺的量产许可。

2、与中芯合作28纳米工艺

2015年8月12日，中芯国际宣布，其生产的28nm工艺骁龙410处理器已经成功应用于主流智能手机。这是28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。

3、华芯通，专攻ARM服务器

2016年1月17日，贵州省人民政府与美国高通公司签署战略合作协议并为合资企业贵州华芯通半导体技术有限公司揭牌。贵州华芯通半导体技术有限公司将专注于设计、开发并销售供中国境内使用的先进服务器芯片。合资企业首期注册资本18.5亿人民币（约2.8亿美元），贵州方面占股55%，美国高通公司方面占股45%。

4、高通通信技术(上海)有限公司

2016年9月宣布成立高通通信技术(上海)有限公司，专注半导体测试，将与全球领先的半导体封装和测试合约服务提供商安靠科技公司合作，将安靠丰富的测试服务经验以及最先进的无尘室设施与高通技术公司在尖端产品工程和开发领域的行业领先地位相结合。

5、瓴盛科技

2017年5月26日，与建广资产、大唐电信、联芯科技、智路资本共同签署协议，宣布成立合资公司——瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。高通控股以现金形式对合资公司出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%。

四、德州仪器（TI）

自1986年进入中国以来，一直高度关注中国市场的发展。目前公司已在中国大陆设立18个分公司，同时成立了包括北京、上海、深圳、成都在内的4个研发中心，2011年在上海建立了一个产品分拨中心，在成都打造一个集晶圆制造、封装和测试为一体的制造基地。

2010年收购成芯半导体8寸厂房和设备，建立公司在中国的第一家晶圆制造厂，成立德州仪器半导体制造（成都）有限公司。

2013年6月宣布未来15年内总投资高达16.9亿美元（约合人民币100亿元）的投资计划。

2013年12月收购UTAC（联合科技公司）成都公司位于高新区的厂房，进一步强化在成都的长期投资战略，并于2014年11月投产。

五、英伟达（NVIDIA）

2004年07月在成立英伟达半导体科技（上海）有限公司，从事集成电路的开发、设计。

六、苹果（Apple）

苹果产品在中国市场热卖，但其AP设计业务并没有在中国设有分支。

七、安森美（ON Semiconductor）

中国是安森美半导体全球增长最快的市场。

1995年摩托罗拉在四川与乐山无线电合资成立乐山—菲尼克斯半导体有限公司；

1999年摩托罗拉分拆，划归至安森美旗下，目前安森美持股80%； 公司目前主要产品为表面封装的分立半导体元器件，如SOT23，SC59，SOD323，SC70，SC88/88A，SOD523，SC89等(GP/RF三极管，二极管稳压管，结型场效应三极管等)，主要应用于电子及电气设备、汽车行业、通讯系统、宽带数据技术、电脑和家用电器等产品。

2003年1月在上海设立安森美半导体贸易（上海）有限公司，从半导体元器件的研发、设计及相关的技术咨询服务和事国际贸易、转口贸易、区内企业间的贸易及区内贸易代理。

2003年4月设立安森美半导体（深圳）有限公司，从事半导体及电子产品的技术咨询及相关的企业管理咨询。

八、超微(AMD)

美国AMD半导体公司专门为计算机、通信和消费电子行业设计和制造各种创新的微处理器(CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)，以及提供闪存和低功率处理器解决方案，公司成立于1969年。

2004年9月，AMD公司大中华区正式成立，总部设在北京(中国总部位于北京中关村)。

2005年，AMD CPU封装测试厂在苏州落成，2006年，AMD在美国本土以外最大的研发中心--上海研发中心正式运营，2008年3月AMD成都分公司成立，与AMD上海、深圳、香港、台湾等地分支机构共同勾画AMD的中国战略版图。2010年11月8日AMD 对位于苏州的封装测试场进行扩建，此次扩建将把AMD苏州工厂打造成集组装、测试、打标和封装职能于一身的综合工厂，使其同时具备对中央处理器(CPU)、图形处理器(GPU)以及加速处理器(APU)进行封装和测试的能力。

九、亚德诺(ADI)

公司总部设在美国马萨诸塞州的norwood市，下属几个产品分部:即计算机产品分部、通讯分部、交通和工业产品分部、标准产品分部和加速计(accelerometer)分部。 模拟器件公司在全球拥有多个设计中心，分别位于新汉普郡州nashua、新泽西州的somerset、德克萨斯州的austin、华盛顿的vancouver、以色列、印度等。生产据点位于马萨诸塞州、北卡来罗纳州、加州、以色列、菲律宾，台湾有该公司的一个检测工厂。

十、美满(Marvell)

在中国上海设有研发中心。

十一、 赛灵思(Xilinx)