细数IGBT测试指标及应对检测方案

IGBT产品，按照封装形式和集成程度的不同，可分为IGBT裸片、IGBT单管、IGBT模块以及IPM/PIM模块。其中，IGBT模块主要构成为，芯片（包含IGBT芯片和Diode芯片），散热基板、DBC基板，焊料层，键合引线等。在IGBT模块封装过程中，主要工艺有焊接，键合，注胶与固化，测试等。

普赛斯仪表推出的HCPL100大电流脉冲源，E系列高电压源，数据采集卡等产品，也主要是针对IGBT模块封装过程中动静态测试，以及可靠性测试中使用。

IGBT规格参数

IGBT产品技术参数较多，一般会包含如下几种类型参数：静态参数，动态参数，热参数。

静态参数：

静态参数主要是指本身固有的，与其工作条件无关的相关参数，相关参数主要有：门极开启电压、门极击穿电压，集电极发射极间耐压、集电极发射极间漏电流，寄生电容：输入电容、转移电容、输出电容，以及以上参数的相关特性曲线的测试。

动态参数

动态参数是指开关过程中的相关参数，这些参数会随着开关条件如电压，工作电流，驱动电压，驱动电阻等的改变而变化，相关参数有栅极电荷，导通延迟时间、上升时间、关断延迟时间、下降时间、开通损耗、关断损耗、反向恢复电流、反向恢复时间以及反向恢复能量等。

热参数

热参数主要指IGBT模块散热性能，以及温度适用范围。使用环境温度，以及IGBT模块的散热能力，会对模块内部各种组件，以及工作特性参数，产生重要影响。常见的热参数主要为热阻，如模块结壳热阻，瞬间组态热阻抗等。

IGBT测试类型

静态测试

静态测试，主要是关于IGBT静态参数的测试。测试方法，一般选取在模块两个端子，加载电压或者电流，测试这两端，或者第三端的电压，电流能力，I-V曲线等。

动态测试

动态测试，主要是用于测试IGBT动态参数，目前，主要采用双脉冲测试方案。其测试主要方法是，加载脉冲电压，用获取IGBT在开启，或者关闭瞬间的电压，电流变化情况，并计算出相应的参数。

可靠性测试

IGBT可靠性测试，主要是结合IGBT额定的电参数值，对其进行可靠性验证，或者失效分析，从而完成对它性能评估，筛选，以及分析。测试方法有多种，主要包括，高温反偏测试(HTRB)，高温栅偏测试(HTGB)，高温高湿反偏测试(HTRB)，功率循环，温度循环等。

审核编辑 黄宇