IMEC硬蛋微电子创新中心或将成为世界极芯片设计与制造交付平台

5月3日获悉，欧洲微电子中心IMEC与硬蛋科技近日签订了战略合作协议，将在深圳成立IMEC硬蛋微电子创新中心。同时，深欧微电子研究院计划落地深圳，或将成为深圳市乃至全国领先的芯片设计与制造交付平台。

据了解，欧洲微电子中心IMEC成立于1984年，是全球最大的、独立的微电子研究中心之一，也是全球芯片设计和纳米技术的领导机构，拥有大量核心专利和芯片知识产权，被称为“欧洲的贝尔实验室”。硬蛋科技作为中国知名的AIoT生态平台，拥有2万多家智能硬件创新创业企业。

“由于国外芯片商的新产品更新换代速度减慢，为中国1000多家中、小芯片设计及制造企业的快速成长提供了历史性机遇。”硬蛋科技相关负责人说，未来十年还会有更多中国产业成长为全球引领性产业，从而给本土芯片的产业发展带来突破性的机遇。

该负责人透露，为响应国家对微电子产业的发展号召，IMEC硬蛋微电子创新中心将利用IMEC数以万计的芯片知识产权和完善的芯片制造供应链，在深圳打造一个世界超一流的芯片设计与制造平台，将芯片的高端设计资源、工艺制程等设计能力导入国内的芯片设计和芯片创新产业。

此外，IMEC硬蛋微电子创新中心计划五年内服务中国1000家芯片公司，和中国的诸多高校建立联合培养基地和产品设计中心，培养500~1000名高端芯片设计者，带动培训5万~10万名芯片周边设计人员，建立一个从芯片设计、制造到应用的全产业平台，助推“中国芯”产业腾飞。