智多晶入选西安高新区2025年首批“硬科技创新人才”名单

西安高新区2025年首批“硬科技创新人才”名单公示 智多晶两位核心人才荣耀上榜

——彰显国产FPGA芯片研发硬实力，助力科技自立自强

近日，西安高新区正式公示2025年第一批"硬科技创新人才"入选名单。西安智多晶微电子有限公司董事长贾弘翊、副总经理王黎明凭借在国产FPGA芯片领域的技术突破与产业化贡献，双双荣登榜单。此次两位人才同时入选，充分体现了智多晶在硬科技创新领域的深厚积累与领先优势。

硬核创新 双星闪耀

两位专家在FPGA芯片的架构设计、算法优化、量产工艺等方面取得系列创新成果，推动智多晶成为国内少数具备FPGA全流程研发能力的企业。

硬科技创新(Ⅰ级)人才：含金量十足

西安高新区"硬科技创新人才"评选标准严格：

聚焦"卡脖子"关键技术领域;

要求技术达到国内领先或国际先进水平;

注重产业化应用价值;

Ⅰ类人才更需具备重大技术突破或显著经济效益。

智多晶：国产FPGA的中坚力量

作为西北地区唯一FPGA芯片设计企业，智多晶始终坚持自主可控和技术导向：

累计研发投入超6亿元;

拥有完全自主知识产权，获授权专利185项;

产品广泛应用于通讯、视频与图像处理、工业控制、智慧医疗、智能汽车等领域;

连续多年保持高速增长;

评委专家表示："此次两位专家入选，既是对个人能力的认可，更是对智多晶技术创新体系的肯定。"

展望未来：打造硬科技生态圈

以此次入选为契机，智多晶将：

加快12nm工艺FPGA研发进程，早日成为业界标杆;

持续完善55nm/28nm产品序列，增强产品竞争力;

持续在EDA工具与IP上创新，增加客户粘性;

持续为国产芯片自主可控贡献力量。

关于智多晶：

西安智多晶微电子有限公司成立于2012年，专注于国产FPGA芯片的研发与产业化，是国家高新技术企业、陕西省"专精特新"企业。致力于为全球客户提供高性能、高可靠性的可编程逻辑器件解决方案。