TI、ADI、ST、瑞萨领衔，半导体厂商将在东莞电子热点峰会带来哪些“芯”方案?

6 月 26–27 日，2025 年第六届中国电子热点解决方案创新峰会将在东莞虎门美思威尔顿酒店召开。本次峰会由 Big-Bit 商务网、广东省磁性元器件行业协会主办，深圳市连接器行业协会、中国电源学会磁技术专业委员会协办，围绕“核心智变，能效跃迁”主题，聚焦绿色能源关键元器件的技术创新，汇聚海内外半导体、磁性元件、连接器等产业链核心企业。

在半导体板块，德州仪器(TI)、亚诺德半导体(ADI)、意法半导体(ST)、瑞萨电子四大头部厂商领衔出席，并在光储系统、AI服务器电源与汽车照明等关键应用领域带来系统级技术分享。

TI将详解其在光伏储能中涵盖AI弧光检测、BMS管理与逆变器设计的整体解决方案。ST聚焦STM32在AI服务器通信监控、储能PCS控制等高压系统中的落地应用。ADI则以智能照明为切口，探讨差异化设计与车规安全机制的融合实践。此外，瑞萨电子也将围绕“更智能、更高效、更安全”的思路，带来其在新能源系统控制中的芯片化创新方案。

同时，纳微、罗姆、东芝、沃孚、力特、艾迈斯欧司朗、艾德克斯等国际厂商，以及华润微、扬州扬杰、上海贝岭、极海半导体、云途半导体、航顺芯片、易冲半导体、瑞森半导体、绿宝石等国内代表企业也将围绕六大分会场带来结构化创新方案，共同绘制出绿色能源与智能电子融合趋势下的芯片应用图谱。

六大分会场，系统议题密集覆盖终端痛点

本届峰会汇聚“光储充技术”、“800V超充&三代半技术”、“AI服务器电源”、“锂电BMS”、“汽车照明”及“汽车电机电控”六大分会场两天时间，全面覆盖能源变革与汽车智能化的主流应用场景，所有分会场中均有半导体企业的深度参与，其议题广度与工程深度成为本届会议的核心亮点。

在“光储充关键元器件技术创新研讨会”上，TI从逆变器与电池包均衡管理切入，展示其在构建安全、高效储能系统中的边缘AI应用路径;瑞萨电子则提出“更智能、更高效、更安全”的技术支撑方案，分享其如何通过智能芯片技术，持续赋能本土新能源企业实现创新突破。扬杰电子延续其“应用牵引”主线，强调在SiC器件国产化路径上的产品整合与制造能力建设。

“第五届800V超充与三代半技术研讨会”中，纳微重点展示其基于GaN/SiC器件的OBC高频高效方案;罗姆带来其新型顶部散热SiC模块，兼顾高功率密度与小型化，直接对接800V架构落地需求。

“AI服务器与电源技术创新研讨会”则聚焦服务器与逆变器中的高性能电源系统。ST、极海半导体与东芝分别从MCU通信监控、数字电源双向控制、以及高效率功率器件角度切入，展现了多样化架构演进路径。瑞森半导体提出LLC架构+超结工艺+顶部散热的多段式优化，旨在解决高负载下的温控难题。

在“储能锂电BMS技术创新研讨会”上，航顺芯片展示了其在BMS与LED电源中广泛部署的HK32 MCU系列方案;力特聚焦于高可靠保护器件体系建设;绿宝石则带来车载电容新材料方案，强调削峰填谷与高温耐受能力;上海贝岭则从模拟前端集成角度切入，突出其去MCU化监测与自主均衡功能。

“汽车智能照明技术创新研讨会”汇聚了ADI、易冲半导体、艾迈斯欧司朗等头部厂商，系统探讨智能化、集成化的车灯电源解决方案。ADI重点聚焦品牌差异化与车规安全机制，易冲半导体则提出域控趋势下的高集成LED驱动IC全链方案，艾迈斯欧司朗则分享其阵列LED与氛围照明在智能化座舱中的最新演进。

在“智能汽车电控电机技术研讨会”中，艾德克斯通过电驱系统与动力电池测试案例，展现其在新能源汽车高压件测试中的系统服务能力;云途带来集成BLDC预驱的电机控制SoC，实现MCU、电源、驱动一体集成;沃孚介绍其Gen4 SiC MOSFET产品在HVAC系统中的效率与功率密度提升路径。

从器件协同到产业对接：构筑高价值的产业平台

从六大分会场的议题覆盖与企业参与来看，本次电子峰会不仅是绿色能源与智能汽车领域的年度交流平台，更构建出一个聚焦“系统性能+结构优化+器件协同”的半导体价值重塑图景。

在应用趋势不断深化的当下，从海外IDM到本土芯片厂，从功率器件到控制MCU，从材料选型到封装散热，均在此次峰会中找到了清晰可感的展示空间。

往届电子热点峰会元器件展商展区现场

除演讲外，本次电子峰会将一如既往的设置元器件展商展区，邀请众多厂商带着他们的新技术、新产品、新方案来到现场，期待更多工程师群体来到现场深入交流。这是一次难得的横向交流窗口，能够快速对比主流产品特性、理解实际落地路径，也能识别当前应用热点所对应的器件重构趋势。

往届电子热点峰会供需交流会现场

此外，会议期间还将同期举办供需对接会，为产业链上下游企业提供一个高效的资源对接与合作机会。通过精准的企业匹配和专业的对接服务，帮助参会企业在技术研发、产品需求、市场开拓等方面找到合适的合作伙伴。

工程师专属福利丰厚，全链路保障参会体验

为确保工程师参会体验，本届会议特别设置了多项福利机制：前200名整机工程师报名并现场签到即可获得京东卡、午餐券与技术资料礼包;3人以上组团参会可享受专属红包激励。展区设置结构演示与方案互动区域，完成任务可兑换实用奖品(按摩仪、风扇、定制工具等)，提升工程师之间的信息交流密度。

同时对深圳、佛山、广州、中山等地的工程师团队还提供定点包车接送服务，确保团队可批量到达，节省行程安排负担。真正实现从技术内容到参会路径的全链条工程师友好设计。

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审核编辑 黄宇