Dialog拓展可配置混合信号IC领先地位，出货量超35亿套器件

随着市场对CMIC技术需求的激增，Dialog进一步丰富开发工具，加速客户产品设计

中国深圳，2018年5月8日 – 高度集成电源管理、AC/DC电源转换、充电、固态照明（SSL）和蓝牙低功耗技术供应商Dialog半导体公司（德国证券交易所交易代码：DLG）日前宣布，其可配置混合信号IC（CMIC）产品总出货量已超过35亿套。该里程碑印证了Dialog的可配置技术，包括非常成功的GreenPAK™产品系列，已经成为市场的首要选择。

Dialog的CMIC能够帮助设计工程师以更简单的方式快速开发新型电子产品。为了进一步支持设计工程师使用GreenPAK CMIC，Dialog推出了一系列的开发工具，包括支持近期发布的GreenPAK SLG46826和SLG46824 两颗CMIC。

到目前，Dialog共推出了五个开发平台，为设计工程师更好地使用GreenPAK器件开发电子产品提供了极其丰富的工具选项。GreenPAK工具系列中的三个主要平台：DIP开发平台，高级开发平台和Pro开发平台都将支持SLG46826和SLG46824进行产品开发。

Spice仿真平台也可用于这些器件，与GreenPAK Designer软件结合使用，可以实现真正意义上的零成本开发工具套件的优势，该软件可免费下载。最新的开发平台In-System Programming Board（系统在线配置板）支持系统在线调试（ISD）和系统在线配置（ISP）。

SLG46826和SLG46824 GPAK器件均采用2.0 x 3.0 mm 20引脚STQFN封装，是市场上第一款采用简单I2C串行接口支持系统在线配置（ISP）的CMIC。这简化了开发流程，因为它允许在PCB上安装未配置的GreenPAK器件，并支持对非易失性存储（NVM）的系统在线配置，可轻松实现系统检查。这种灵活性在生产环境中也很有用，可以通过对生产线上的非易失性存储器进行配置，轻松修改配置或增加功能。

Dialog公司副总裁兼可配置混合信号业务部总经理John Teegen表示：“我们的CMIC产品快速增长，目前出货量已经超过35亿套，主要得益于市场对我们GreenPAK系列产品的快速采用。GreenPAK卓越的市场表现之关键原因是Dialog提供的一系列高质量开发工具，全力支持该系列产品。我们在最新一代产品中继续保持了该传统，并增加了更多的开发平台选项来支持SLG46824和SLG46826。这些新的工具将帮助客户加速将GPAK器件应用到其终端产品。”

了解有关GreenPAK完整开发工具信息，请浏览：https://www.dialog-semiconductor.com/greenpak-development-tools

Dialog、Dialog标识和GreenPAK是Dialog半导体公司或其子公司的商标。所有其他产品或服务名称均为其相应拥有者的财产。Dialog半导体公司2018年版权拥有，保留所有权利。

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关于Dialog半导体公司

Dialog半导体公司是推动移动设备和物联网发展的领先集成电路（IC）供应商。Dialog的解决方案是今天众多领先移动设备和不断提升性能和生产力的推动技术中不可缺少的部分。使智能手机功率效率更高、缩短充电时间、实现对家电随时随地的控制、连接下一代可穿戴设备，Dialog几十年的技术经验和世界领先的创新实力将帮助设备制造商引领未来。

Dialog采用无晶圆厂运营模式，作为雇主积极承担社会责任，开展各项活动造福员工、社区、其他相关利益方和自然环境。Dialog 半导体公司总部位于伦敦，在全球设有销售、研发和营销办事处。2017年，Dialog实现了约13.5亿美元营业收入，是发展最快的欧洲上市半导体公司之一。目前，公司在全球约有2，050名员工。公司在德国法兰克福（FWB： DLG）证券交易所（Regulated Market， Prime Standard， ISIN GB0059822006）上市，其股票是德国TecDax技术股指数的成份股。

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