创龙瑞芯微 RK3576 全国产 ARM 八核 2.2GHz 工业核心板—硬件说明书

前 言

本文为创龙科技SOM-TL3576工业核心板硬件说明书，主要提供SOM-TL3576工业核心板的产品功能特点、技术参数、引脚定义等内容，以及为用户提供相关电路设计指导。

为便于阅读，下表对文档出现的部分术语进行解释；对于广泛认同释义的术语，在此不做注释。

硬件参考资料目录如下表所示：

硬件资源

SOM-TL3576核心板板载CPU、ROM、RAM、晶振、电源、LED等硬件资源，并通过工业级B2B连接方式引出IO。

图 1  核心板硬件框图

图 2  核心板正面实物

图 3  核心板背面实物图

CPU

核心板CPU型号兼容RK3576J和RK3576，FCCSP698L封装，引脚数量为698个，尺寸为16.1mm*17.2mm。RK3576J为工业级，工作温度范围为-40°C~85°C；RK3576为宽温级，工作温度范围为0°C~80°C。

CPU主要架构如下：

图 4 RK3576 处理器功能框图

ROM

UFS

核心板可通过UFS接口连接1片UFS2.1芯片，型号为深圳市江波龙电子股份有限公司(Longsys)的FEUDME128G-B8A19，FBGA153封装，尺寸为11.5mm*13mm。FEUDME128G-B8A19为工业级，工作温度范围为-40°C~105°C，颗粒类型为TLC，容量为128GByte。

eMMC

核心板通过CPU的专用eMMC接口连接1片eMMC芯片，采用8bit数据线，兼容如下eMMC配置。

eMMC使用寿命受限于可循环擦写次数(P/E)，程序固化、升级、信息保存以及删除都将加快eMMC的损耗。损耗严重将可能导致区块彻底失效、数据损坏，从而使设备无法正常启动。

建议采取如下方案，以延长eMMC使用寿命：

（1） 数据写入优化：建立缓存机制，零散数据累计达到一定大小之后，再进行批量写入，从而减少eMMC擦写次数。

（2） 存储方案调整：通过外置存储设备（例如SD卡、NVMe硬盘等）分流用户数据，从而减少eMMC 擦写次数。

RAM

核心板通过CPU的专用LPDDR4X总线连接1片LPDDR4X，采用32bit数据线。LPDDR4X兼容型号有如下表所示，支持LPDDR4-4266工作模式(2133MHz)。

备注：元器件实际工作温度范围请以官方数据手册为准。

晶振

核心板采用2个工业级无源晶振Y1和Y2。Y1晶振时钟频率为24MHz，为CPU提供系统时钟源。Y2晶振时钟频率为26MHz，为CPU的UFS单元提供时钟源。

电源

核心板采用工业级PMIC电源管理芯片RK806S-5，满足系统的供电要求和CPU上电、掉电时序要求，核心板采用5.0V直流电源供电。

LED

核心板板载3个LED，其中LED1为电源指示灯，默认上电时点亮。LED2和LED3为用户可编程指示灯，分别对应GPIO0_B6_d和GPIO0_D2_d两个引脚，高电平点亮。

图 5  核心板 LED 实物图

图 6 电源指示灯原理图

图 7  用户可编程指示灯原理图

B2B连接器

核心板采用4个深圳市爱特姆科技有限公司的工业级B2B连接器，共320pin，间距0.5mm，合高4.0mm。其中2个80pin公座B2B连接器，型号为BTB050080-M1D08200， 高度1.0mm；2个80pin母座B2B连接器，型号为BTB050080-F1D08200，高度3.0mm。

外设资源

核心板引出CPU主要外设资源及性能参数如下表所示。

由于篇幅过长等原因，部分内容均不逐一展示，如需获取完整版详细资料，请关注创龙科技微信公众号或官网，或者评论区留言，感谢您的支持！

审核编辑 黄宇