台积电7nm/5nm工艺进展，将向长寿命节点转型

据台积电称，相较于前一代的10nm工艺，7nm工艺有望在性能、功耗、芯片面积上都有显著的改善，而且很可能会被用于制造业界最强大的移动处理器。

7nm工艺之后，台积电计划推出7nm+版本。不仅如此，台积电还计划在2020年发布全新的5nm制造工艺，该技术将又比7nm、7nm+有大幅度提升，从而进一步显著改善移动处理器。

在电话会议中，台积电还充分讨论了5nm技术。

联合首席执行官魏哲家表示，台积电在256M的SRAM芯片上看到了“两位数的良率”，以及将会使用5nm工艺制造“更大的测试芯片”。

这里所说的良率，指的是所生产的芯片能同时满足性能和功耗指标的百分比。其中的收益率是和技术的健康程度成正比的。

目前台积电在5nm工艺上的工作仍未全部完成，良率也偏低，与符合智能手机所需要的处理器成本来说，远远不能满足。不过这是一个非常好的里程碑技术，如今也处于正轨之上。

魏哲家在电话中表示，一些台积电的主要客户——可能是智能手机处理器大咖级制造商——已经在用该技术设计“功能模块”了。

虽然这些客户目前还不能使用该技术来设计完整的产品，但可能正处于流片测试阶段，以实现关键技术。当这一套设计完成时，设计人员则可以非常容易的使用5nm技术来用到别的产品上。

尽管台积电开发过一些寿命较短的技术——如20nm、10nm——但这5nm技术应该不属于其中。近年来，台积电将转型为长寿命节点技术的公司。

根据魏哲家的说法，5nm工艺将拥有较长的寿命，它也非常具有成本效益，这就意味着，该技术将被更广泛的使用，不仅仅是那些追求高性能的产品。

因此，在2020年5nm工艺投入大规模的生产之后，台积电还会在2021年推出5nm+的进阶产品，也就是对性能、功耗、面积上有所增强，

再到2022年，我们就可以期待台积电的下一次飞跃——3nm。