台积电发布堆叠晶圆技术 目标是在5NM制造工艺上使用

台积电目前正在圣克拉拉举办第24届年度技术研讨会，它刚刚发布了一个可以为显卡带来革命性变革的技术Wafer-on-Wafer （WoW，堆叠晶圆）技术。顾名思义，WoW的工作方式是垂直堆叠层，而不是将它们水平放置在电路板上，就像3D NAND闪存在现代固态驱动器中堆叠的方式一样。这意味Nvidia和AMD GPU不需要增加其物理尺寸或缩小制造工艺即可获性能提升。

Wafer-on-Wafer （WoW，堆叠晶圆）技术通过使用形成硅通孔（TSV）连接的10微米孔彼此接触。台积电的合作伙伴Cadence解释说，Wafer-on-Wafer （WoW，堆叠晶圆）设计可以放置在中介层上，将一个连接路由到另一个连接，创建一个双晶立方体。甚至可以使用WoW方法垂直堆叠两个以上的晶圆。

该技术将允许更多的内核被塞入一个封装中，并且意味着每个芯片可以非常快速并且以最小的延迟相互通信。尤其令人感兴趣的是，制造商可以使用WoW的方式将两个GPU放在一张卡上，并将其作为产品更新发布，从而创建基本上两个GPU，而不会将其显示为操作系统的多GPU设置。

WoW现在最大的问题是晶圆产量。当它们被粘合在一起时，如果只有一个晶圆坏了，那么即使两个晶圆都没有问题，它们也必须被丢弃。这意味着该工艺需要在具有高成品率的生产节点上使用，例如台积电的16纳米工艺，以降低成本。不过，该公司的目标是在未来的7nm和5nm制造工艺节点上使用WoW技术。