AM62x处理器作为TI新一代高性能、低功耗处理器,在工业控制、人机交互、边缘计算等领域有着广泛应用。飞凌嵌入式基于AM62x处理器设计开发的OK62xx-C开发板为开发者提供了丰富的硬件接口资源。本文将针对开发过程中可能遇到的各类接口问题,提供系统化的排查思路和解决方案,帮助开发者快速定位并解决问题。

一、通用排查思路
在硬件调试过程中,系统化的排查方法能够显著提高效率。以下是针对飞凌嵌入式AM62x开发板的通用排查流程:
1.芯片一致性验证:
首先确保所用功能芯片与参考设计原理图完全一致。若芯片型号不同,可能需要进行驱动移植工作,包括修改设备树配置和驱动程序。
2.基础信号检查:
对于功能验证失败的模块,应依次检查:
3.交叉测试:
通过替换核心板或底板的方式,快速定位问题所在位置,判断是核心板的问题还是底板的问题。
4.信号完整性检查:
- 测量引脚电平是否符合预期;
- 检查数据信号是否有正常输出;
- 确认信号空闲状态是否正常。
5.焊接质量检查:
- 排查焊接问题,阻容器件是否存在虚焊、连焊、漏焊、错焊等问题;
- 排查器件焊接的方向,是否存在如焊接的器件1脚和底板的1脚标识不对应问题。
6.引脚复用确认:
通过查阅AM62x技术参考手册,确认所用引脚的功能复用配置是否正确,特别要注意启动相关引脚的默认功能。
二、系统不启动问题排查
当OK62xx-C开发板无法正常启动时,可按照以下步骤排查:
1.关键信号检查:
- 测量VCC_3V3_SYS_PG(RD60)信号,确保电源正常;
- 检查所有电源轨电压是否在允许范围内;
- 验证复位信号时序是否符合处理器要求。
2.启动配置检查:
- 确认底板设计中对GPMC总线相关启动项引脚做了正确的上下拉处理;
- 特别注意连接FPGA等外设时,不能影响启动配置电平;
- 核对boot模式选择引脚的电平状态。
3.I2C总线冲突排查:
- RU50、RU52为I2C0总线,核心板可能已挂载多个设备;
- 确保底板不悬空这些引脚,同时其他功能不重复使用I2C0;
- 检查I2C总线上拉电阻是否正常。
4.交叉测试:
更换核心板或底板,确认是否是个例问题。
三、I2C接口问题排查
I2C总线常见问题及解决方法:
1.基础配置检查:
- 确认SCL和SDA线均有上拉电阻;
- 检查同组I2C总线下挂载设备的地址是否有冲突。
2.信号质量分析:
- 测量空闲状态是否为高电平;
- 观察数据传输时波形是否完整,是否存在过冲或振铃;
- 使用逻辑分析仪捕获完整通信过程。
3.阻抗匹配调整:
- 若波形上升沿缓慢,可减小上拉电阻值;
- 若低电平过高,可增大上拉电阻值。
4.诊断工具使用:
可通过I2Ctool工具查看总线上是否挂载设备:
i2cdetect-l//检测系统上有几组I2C
i2cdetect-r-y2//检测I2C第二组总线上的挂载的设备
四、SPI接口问题排查
SPI通信故障排查要点:
1.硬件连接确认:
- MOSI和MISO必须交叉连接;
- 确认片选信号连接正确且未被其他功能复用;
- 检查SPI时钟线是否连通。
2.模式配置验证:
- 确认主从设备的CPOL和CPHA设置一致;
- 检查时钟频率是否在设备支持范围内;
- 验证数据位宽设置是否正确。
3.信号测量:
- 使用示波器测量时钟信号质量;
- 观察数据线在片选有效期间的信号变化;
- 检查空闲状态下各信号线的电平状态。
五、USB接口问题排查
1.电源检查:
- 测量USB_VBUS_3V3信号是否为稳定的1.8V;
- 确认VBUS电流供给能力满足设备需求。
2.信号连接确认:
3.USB特殊注意事项:
- 一般USB设备端的发送信号已经添加了AC耦合电容,因此接收端不需要再次添加耦合电容;
- 建议使用差分探头测量高速信号完整性。
六、SDIO问题排查
1.电平配置检查:
- SDIO接口的引脚电平与传输速度有关,默认工作电压为3.3V,高速模式需切换至1.8V;
- SDIO信号不可通过电平转换芯片,必须直接连接。
2.信号完整性优化:
- 确认SDIO总线做了等长处理。
3.上拉电阻配置:
- 根据规范配置适当的上拉电阻;
- 检查卡检测引脚的电平状态。
以上就是小编为大家整理的OK62xx-C开发板在开发过程中常见的问题类型以及排查思路。由于篇幅有限,本文先为大家介绍通用思路、不启动问题、I2C接口问题、SPI接口问题、USB问题 和 SDIO问题共6大类型,后续还将介绍LVDS、PCIe、UART、CAN等等接口的问题以及解决思路,希望大家持续关注。
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