WaveOptics与EVG的合作可以减小头显设备进入消费者市场的阻碍-电子发烧友网

AR头显现有的显示方案只有几种：:棱镜折射(以Google Glass为代表)、OLED显示，还有就是光波导方案了。相对来说，光波导方案的镜片更接近传统意义上的镜片，虽然由于技术上的原因，视场角不会很大，但相应的也在显示效果上有较大提升，综合来说，光波导镜片主要问题，还是量产和价格的问题。

这其中，以以色列公司Lumus的镀膜阵列光波导去年的价格为例，Lumus的镜片由于良品率的问题，价格偏贵，大概在1100美元左右。这是由于波导镜片的量产难度极高，因此产量和良率非常关键。玻璃冷加工工艺、镀膜的膜系设计，几十层纳米级膜厚的精确控制，层叠斜面棱镜的精确贴合，对平行度的极高要求，都制约着它的产能。

最近，波导制造商WaveOptics宣布，与晶圆键合和纳米压印光刻设备的领先供应商EV集团（EVG）合作，并且表示，与 EVG 的伙伴关系将使 WaveOptics 提高生产能力, 降低波导组件的总成本, 使制造商能够在2019年底之前提供600美元以下的 AR 设备。

WaveOptics 擅长波导技术。他们不直接制造头显，而是专注于光学领域的研究。在显示配置上，他们通过波导全息图物理技术和光子晶体设计一个微观通道，在这个通道上通过光束来显示画面，在架构和能耗方面更加经济。该公司提供的光导模块具有40度视场角，并且可以提供清晰的文本和稳定的图像展示。

而作为一家领先于晶圆键合工艺和光刻设备的公司，EVG将在生产过程中提供与此有关的帮助, 例如在连接玻璃和硅的过程、热压光刻、在生产过程中波导的冲压纳米结构中，EVG都将提供设备和工艺，提高生产效率。

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅芯片，也就是生产集成电路所用的载体。而晶圆键合是一项实现3D堆叠器件的工艺，可以实现互连器件间良好的电气接触以及减少键合界面的互连面积，以便在晶圆上制造器件留出更多空间。间距的不断缩小有利于元器件按摩尔定律路线图发展，并促进对晶圆键合规范更严苛的新一代产品。

光刻则是在晶圆上印制芯片电路图形的工艺，是前面所述晶圆键合工艺的最关键步骤，光刻工艺将掩膜图形转移到晶片表面的光刻胶上，光刻胶处理设备把光刻胶旋涂到晶圆表面，再经过分步重复曝光和显影处理之后，在晶圆上形成需要的图形。总之，这两项工艺可以生产更加精密的光学设备和电子设备，在与WaveOptics的合作中，也将提高生产效率。

WaveOptics承诺，通过EVG提供的生产线基础设施，WaveOptics将超过其客户对未来几个季度的预计需求，并将大批量生产工艺和设备转移到指定生产设施，可以大规模生产波导为全球顶级OEM品牌服务。

在声明中，WaveOptics首席执行官David Hayes表示，这一合作伙伴关系标志着AR行业的转折点，并且是大规模生产高质量AR解决方案的关键一步，这一能力至今尚未实现。EVG的专业技术与WaveOptics的可扩展和多功能技术相结合，将使AR终端用户产品在明年年底之前能够以低于600美元的价格上市。这次合作对于解开AR可穿戴设备的发展至关重要;为了让我们有能力在AR中实现大规模市场创新，以比以往更低的成本开创新的可扩展性路径。 ”

此外，EVG公司技术开发和知识产权总监Markus Wimplinger补充：“为了扩大EVG领先的纳米压印光技术，我们已经改造了NILPhotonics Competence Center。在这个有着强大政策保护我们客户知识产权的框架内，我们支持我们的客户从可行性到生产阶段的产品开发和商业化旅程。这正是我们现在与AR的领先公司WaveOptics一起为最终客户提供真正可扩展的解决方案的原因。”