苹果宣布下一代iPhone将全部采用英特尔的基频芯片，高通恐成最大输家

美国手机芯片龙头高通（Qualcomm）近来营运频受挫，除了并购恩智浦（NXP）一案未获中国大陆许可而被迫放弃之外，其与苹果的专利诉讼，也导致苹果抽单。新一代iPhone基频芯片已确定由高通的对手英特尔独吃，华邦电与京元电将是主要受惠者。

手机芯片龙头高通在美国时间25日法说会中承认，苹果下一代iPhone只使用竞争对手的基频芯片，亦即证实了苹果下半年推出的新iPhone将全部采用英特尔的基频芯片。法人表示，与英特尔在基频芯片方案合作的华邦电、承接英特尔基频芯片测试订单的京元电，将成为英特尔独吃苹果iPhone基频芯片大单的主要受惠者。

苹果虽为自家iPhone产品自行设计应用处理器，但基频芯片仍依赖合作伙伴提供，高通的3G及4G基频芯片一直是苹果iPhone主要供应源，近几年英特尔才陆续分食订单。而随着苹果与高通的专利以及权利金纠纷一直未获解决，今年以来有关苹果新iPhone将放弃高通方案并全面采用英特尔基频芯片的消息不断，如今则获得证实。

高通财务长George Davis在电话法说会议中表示，高通认为苹果计划在下一代iPhone上只使用竞争对手的基频芯片。但高通仍将继续为苹果既有产品提供基频芯片。

高通总裁Cristiano Amon 也对高通在市场中地位，以及未来与苹果的关系抱持乐观态度。他表示，高通是基频芯片的市场领导者，将继续投资基频芯片，如果有机会，高通仍会是苹果新机的供应商。

法人表示，苹果去年推出的iPhone所采用的基频芯片，高通及英特尔各取得一半订单，而今年新款iPhone基频芯片若全由英特尔吃下，代表与英特尔在基频芯片合作的业者将直接受惠。英特尔基频芯片已拉回采用自家晶圆厂14纳米制生产，但搭配的行动式DRAM或NOR Flash的主要合作对象是华邦电，后段测试订单则由京元电拿下，华邦电及京元电将直接受惠。

华邦电第二季合并营收季增10.9%、年增18.2%，以134.85亿元缔造季度新高，法人看好该季获利有机会较去年倍增，下半年将见强劲成长动能。

京元电第二季合并营收季增10.0%达50.40亿元，年增4.1%，下半年受惠于英特尔基频芯片测试订单涌入，加上联发科手机芯片进入出货旺季，法人看好有机会再创单月及单季营收新高。