德州市获总投资达80亿元的集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目

7月26日，德州市在济南山东大厦举行集成电路大尺寸硅材料规模化基地项目投资合作签约仪式。有研科技集团有限公司董事长张少明，总经理赵晓晨，德州市委书记陈勇，市委副书记、市长陈飞，市委常委、常务副市长张传忠，市委常委、秘书长刘长民，市政府党组成员、德州经济技术开发区党工委书记、管委会主任鄂宏达，市政府秘书长王震秀出席。陈飞主持签约仪式。

陈勇在致辞中说，这次合作，是双方优势互补、互利共赢、携手发展结出的丰硕成果，也必将成为德州市“双招双引”推动高质量发展的成功典范，对德州乃至全省发展新一代信息技术产业、打造战略性新兴产业集群、满足国内集成电路用硅晶圆需求具有重大而深远的意义。德州将继续秉持“政府创造环境、企业创造财富”的理念，全力推进“一次办好”改革，全方位增加有效制度供给，真心实意当好新时代服务企业发展的“店小二”，为项目落地提供最优惠的政策、最优良的环境，共同实现优势互补、资源整合、互惠共赢。

据悉，集成电路用大尺寸硅材料规模化基地项目总投资80亿元，其中一期18亿元，二期62亿元。一期建设目标为新建8英寸硅片生产线，达到年产能180万片8英寸硅片，二期建设目标为年产360万片12英寸硅片。

北京有色金属研究总院创建于1952年11月，是我国有色金属行业规模最大的综合性研究开发机构，现为国务院国资委管理的中央企业（有研科技集团）和国家首批百家创新型企业。在半导体材料、有色金属复合材料等领域拥有12个国家级研究中心和实验室，是国内唯一国家半导体材料工程研究中心，国家企业技术中心，国家技术创新示范企业。

有研半导体材料有限公司成立于2001年6月，系中央企业有研科技集团全资子公司。经过十余年发展，公司完成了从单一研究机构向产学研相结合的大型生产性实体的转变，成为中国半导体硅材料领域技术水平最高、生产规模最大和具有国际水平的半导体硅材料研究、开发、生产基地。